搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
寒武纪
为什么海思和寒武纪想更快设计出AI芯片都[盯着"Cadence?
人工智能的热潮.让众多初创公司都努力和AI产生关联以便获得融资和吸引更多关注.大公司们也都不愿落后.纷纷通过不同方式布局AI.芯片的算力作为推动AI发展的关键之一.连谷歌.Amazon.Facebook这些不以硬件见长的...
技术百科
|
Cadence
海思
寒武纪
发布时间:2020-06-17
寒武纪推出首款边缘计算AI芯片思元220
近日.人工智能芯片公司寒武纪科技(下称[寒武纪")正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品.这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片.弥补了市场上边缘端加速方案的空白.也标志寒武纪在云....
技术百科
|
边缘计算
寒武纪
思元220
发布时间:2020-06-17
寒武纪推出边缘AI芯片思元220
近日.寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品.思元220标志寒武纪在云.边.端实现了全方位.立体式的覆盖.寒武纪曾于今年6月发布中文品牌[思元"及第二代云端芯片思元27...
技术百科
|
边缘计算
寒武纪
思元220
发布时间:2020-06-17
市值达10亿美元.寒武纪成为中国AI芯片制造厂商首个独角兽
中国诞生AI芯片首个独角兽由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁.陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资.由国投创业(A轮领投方).阿里巴巴创投.联想创投....
技术百科
|
人工智能
ai芯片
寒武纪
发布时间:2020-06-17
寒武纪推出边缘AI处理器思云220及加速卡
在第21届高交会上.寒武纪正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品.思元220标志寒武纪在云.边.端实现了全方位.立体式的覆盖.对寒武纪在AI边缘计算市场的愿景.公司副总裁刘道福在现场做了...
技术百科
|
AI
寒武纪
思元
边缘处理
发布时间:2020-06-15
华为力推自研AI芯片 寒武纪又该何去何从?
在10月10日开幕的华为2018全联接大会上.华为轮值董事长徐直军代表华为发布了AI发展战略与全栈全场景AI解决方案.华为这样的重磅玩家All in AI让本来就热闹的AI赛道的竞争变得更加激烈.不过在芯片层面最先受伤的可...
技术百科
|
ai芯片
寒武纪
发布时间:2020-06-15
一块只有指甲大的芯片.背后承载的也许是一场有关技术的较量
一块只有指甲大的芯片.背后承载的也许是一场有关技术的较量.在过去.中国的芯片产业一直被欧美企业霸占.并且影响着整个下游终端生态发展:由于缺乏核心技术.从交货周期和交货量上.手机厂商常常处于被动状态.并...
技术百科
|
麒麟970
ai芯片
寒武纪
发布时间:2020-06-15
寒武纪获数亿美元B轮融资 估值达25亿美元
据报道.智能芯片领域独角兽寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资.本轮融资由中国国有资本风险投资基金.国新启迪.国投创业.国新资本联合领投.中金资本.中信证券投资金石投资.TCL资本.中科院科技成果转化基金跟投....
技术百科
|
ai芯片
寒武纪
发布时间:2020-06-09
震撼问世.寒武纪第二代云端AI芯片思元270
2019年6月20日.寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品.目标是提供速度更快.功耗更低.性价比更高的AI加速解决方案.据悉.思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造.其板卡产品可以通过PCIe接口快...
技术百科
|
寒武纪
云端AI
思元270
发布时间:2020-06-08
AI芯片Top15只有华为一家?其他智能芯片厂商呢?
在全球知名调研机构Compass Intelligence的一份报告中.对当前致力于AI芯片的公司给出了一份排名:华为作为国内第一AI芯片厂商上榜.但在这份榜单中却位居第12位.此外.国内AI芯片公司似乎集体阵亡.这不由让人好奇...
技术百科
|
人工智能
寒武纪
发布时间:2020-06-05
首 页
上一页
1
2
3
下一页
尾 页
|
最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片
|
相关标签
ai芯片
人工智能
边缘计算
思元220
中芯国际
麒麟710
思元270
雄安
|
热门文章
人工智能创业的盛世,寒武纪“含着金汤匙出生”
国家队领头,寒武纪完成B轮融资,“中国AI芯”要爆发?
寒武纪亮相思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器
寒武纪研究院院长杜子东介绍寒武纪的产品线和主要应用
华为力推自研AI芯片 寒武纪又该何去何从?