嵌入式系统设计-EDA365

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AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司声誉

导读:国外媒体今天撰文指出.AMD新一代Fusion融合价格CPU不仅要占领市场.扭转颓势.更肩负挽回声誉.挽救消费者和投资者信心的重任. 以下为文章全文: 对AMD首席执行官德克·梅耶尔(Dirk Meyer)而言.该公司...

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发布时间：2020-05-21

44780 16x2 字符液晶屏驱动演示程序总线方式

连接线图: LCM-------51 LCM-------51 LCM--------51 DB0-----P0.0 DB4-----P0.4 RW-------P2.0 DB1-----P0.1 DB5-----P0.5 RC-------P2.1 DB2-----P0.2 DB6-----P0.6 E--------P2....

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发布时间：2020-05-21

过多库存将拖累芯片产业增长延缓复苏进程

全球电子供应链中的过多半导体库存.可能在第四季度增加两倍.这促使iSuppli公司发出关于芯片产业库存水平的红色警报. iSuppli公司预测.2008年第四季度过多库存可能增至102亿美元.比第三季度结束时的38亿美元...

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发布时间：2020-05-21

天数智芯亮相[2019世界半导体大会" 国产GPGPU芯片即将亮相

近日.国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司--天数智芯亮相 [2019世界半导体大会".正式发布[云+边"芯云战略.披露了系列芯片产品推出时间表.核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白. ...

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发布时间：2020-05-21

构建RTW下的嵌入式系统开发环境

一般单片机应用系统的产品开发采用的是自下而上的过程.即根据应用的需求.选择相应的从器件进行系统的硬件设计.制作.调试到软件功能实现函数.在系统设计过程中.开发人员首先必须对特定硬件有较深入的了解.再总...

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发布时间：2020-05-21

英特尔发布基于全新凌动处理器的SoC计划

今天.两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片(SoC)产品.以及旨在让家庭和小企业更好地使用和管理能源的最新研究成果.这款即将推出的SoC产品基于英特尔®凌动™处理器内核.首次允许设备厂商开发...

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发布时间：2020-05-21

英特尔将向台积电开放凌动处理器核心技术

2009年3月2日.加利福尼亚圣克拉拉台湾新竹--英特尔公司与台积电(TSMC)今天共同宣布签订合作备忘录.就技术平台.基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作.根据该备忘录.英特尔将向台积电技术平台开放...

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发布时间：2020-05-21

英特尔推出凌动平台宣布其AppUpSM中心新合作

新闻要点− 英特尔推出基于下一代英特尔®凌动™处理器(此前研发代号为[Oak Trail")的平板电脑平台.推动各种平板电脑和嵌入式便携设备的创新.− 英特尔还披露了下一代32纳米上网本平台(研发代号为[Cedar Trail"...

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发布时间：2020-05-21

新技术解析--多核处理器技术趋势分析

摘要:多核技术能够使服务器并行处理任务.多核系统更易于扩充.并且能够在更纤巧的外形中融入更强大的处理性能.这种外形所用的功耗更低.计算功耗产生的热量更少.多核架构能够使目前的软件更出色地运行.并创建一...

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发布时间：2020-05-21

瑞萨电子推出助于缩短嵌入式软件开发时间的新一代仿真器

2017年2月9日.日本东京讯--全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布推出E2仿真器.这是新一代片上调试仿真器.E2旨在作为瑞萨RH850.RX和RL78系列微控制器(MCU)中最新设备以及一系...

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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