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3M嵌入式电容介质厚度达8μs

3M电子日前宣布.其先进层压.嵌入式电容材料达到RoHS指令要求.可帮助OEM和PCB制造商满足车载.便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求. 3M介绍.其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs.电容密度达...

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发布时间：2020-09-16

3M电子嵌入式电容符合RoHS指令厚8μs

3M电子日前宣布.其先进层压.嵌入式电容材料达到RoHS指令要求.可帮助OEM和PCB制造商满足车载.便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求. 3M介绍.其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs.电容密度达到每平...

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发布时间：2020-09-16

Xilinx 客户塑造美好的未来

赛灵思的客户们正在引领当今主要新兴市场的发展趋势.赛灵思通过可以提供软件智能和硬件优化的 All Programmable 技术推动着这一发展.图 1 - 客户正在运用赛灵思 All Programmable 可编程解决方案为 ADAS.工业物联...

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发布时间：2020-09-15

IAR推出IAR Systems的开发工具

为什么要选择IAR Embedded Workbench? 我们为什么要放弃使其他各种用免费的开发工具.而选择需要支付费用来购买IARSystems的开发工具?主要包括一下几点原因:1.IAR Embedded Workbench可以生成节省空间并且稳...

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iar

发布时间：2020-09-15

多功能:困境抑或现实?下一代航空航天通信系统设计

下一代航空航天等通信系统设计工程师正被推进到开发技术先进.高度可配置系统的阶段.需要整合各种不同的功能和需求.集成以前通过独立系统实现的功能.显然.这样做的好处是可以减少任务平台需要支持的子系统数量....

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发布时间：2020-09-14

意法半导体的先进传感器帮助一加2手机实现更佳的拍照效果

意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)宣布.中国知名手机厂商一加科技在一加2手机内集成意法半导体的先进运动传感器和接近检测传感器.作为一加2015年度旗舰机型.一加2手机依靠意法半导体传感器强化其优异的拍...

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发布时间：2020-09-14

美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器用于要求最高安全性和可靠性水平之嵌入式应用

致力于在电源.安全.可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD).用于工业...

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容量

发布时间：2020-09-11

外媒:华为是技术高超的山寨高手

三星在智能手机市场的崛起源于Galaxy S.这款2010年推出的Android手机有着强大的硬件配置.并且与iPhone非常相似.[突出硬件配置+模仿苹果".这样的策略正在被华为所重复.不过.华为的模仿对象并不仅仅是苹果.而是...

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发布时间：2020-09-11

想挑战英特尔的国产芯片Mars 为什么饱受质疑?

飞腾公司(Phytium Technology)的Mars 64核心CPU日前突然登陆业界Hotchips大会.成为继龙芯之后第二个登陆Hotchips的国产CPU.对此坊间仍然出现两种截然相反的声音.其中一种认为中国国产CPU已经达到了或者说部分达...

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发布时间：2020-09-11

创客黄金时代 AP芯片端扮演[孵化器"应对碎片化需求

创客是一个特殊的群体.在电子行业日新月异的今天.他们要求自己的产品开发速度快.成本低.性能强.并且能快速推向市场.因此选择什么样的开发平台成为重中之重.在本次创客周上.备受关注的来自意大利的Arduino开...

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发布时间：2020-09-11

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