微软-EDA365

研发资源 > 标签 > 微软

微软正在研发AI芯片将用于下一代头显

在今年七月份的时候.微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器.近日.微软设备部门的全球副总裁正式披露.微软已经开始研发这款AI芯片. 据外媒CNBC报道.微软设备部门的全球副总裁帕...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

微软深度学习加速平台项目用FPGA架构加速AI运算效能

微软在Hot Chips高效能芯片研讨会上.发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave.采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix 10处理器.并整合深度神经网络引擎.除了能降低延迟外.也能提升AI运算效能.微软于本周二(...

半导体生产

|

FPGA
微软

发布时间：2020-06-03

微软申请3D音效专利可兼容已有组合音响

北京时间4月21日下午消息.微软最近申请了一项3D音响系统专利.使得用户无论坐在或站在何地.都能感受到优美的3D音效.微软申请3D音效专利3D音效专利工作示意图传统的组合音响虽然可以提供环绕立体声音质.但必...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

微软.高通赴台设创新中心

台湾所谓[经济部次"长暨亚洲．硅谷计划执行长龚明鑫昨(14)日表示.亚洲．硅谷计划近期已经有微软.高通.FbStart等国际企业来台设立创新中心及科技实验室.且都是从总部派人而非销售部门,思科也将洽签MOU.并且将...

半导体生产

|

高通
微软

发布时间：2020-06-03

微软.高通合谋X86模拟器.Intel威胁称这是侵权

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费.高通在移动处理器市场上站稳了脚跟.而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘--服务器市场推出了最多48核的10nm处理器.PC市场则跟微软合作.推出了基于Windows 10的2合1...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-03

谷歌微软已私下担忧.[双通"合并或将影响行业创新

最近一两个月.博通.高通的[双通"合并案闹得沸沸扬扬.起初.博通向高通提出收购提议.金额为1300亿美元.高通认定该提议严重低估了高通的价值.之后.博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员.高通...

半导体生产

|

谷歌
微软

发布时间：2020-06-02

MelodyVR与微软达成全球合作伙伴关系

2017年6月23日.在数周前.已经报道说VR音乐内容平台MelodyVR完成了650万美元融资.现在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布.他们已经与微软达成了全球合作伙伴关系.以及一份关于Windows混合现实应用的合作协议.双方...

技术百科

|

发布时间：2020-06-02

谁是移动浪潮下一个牺牲者?

近日.分析公司Statcounter调研发现.今年3月.安卓系统的占有率达到37.93%.首次超过Windows的37.91%.成为全球市场份额最大的操作系统.Statcounter的调查数据来源于其250万个网页.根据超过每月150亿次的页面浏览...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-28

[芯片门"继续发酵英特尔遭多起集体诉讼

全球最大芯片厂商英特尔公司深陷[芯片门"丑闻.芯片漏洞问题持续发酵.据美国媒体报道.英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼.公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票.不过英特尔否认...

半导体生产

|

芯片
微软

发布时间：2020-05-28

ARM与微软Azure结盟

ARM®宣布mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F开发板通过微软认证.有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网(IoT)产品.这是第一款通过Microsoft Azure物联网认证(Microsoft Azure Certified...

技术百科

|

ARM
微软

发布时间：2020-05-27

首页上一页 45 46 47 48 49 50 51 下一页尾页

EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

|相关标签

|热门文章

微软正式宣布Windows Server 2019！下半年问世

微软：未来手机仍将继续使用Windows 10 Mobile操作系统

Windows CE 概览

Windows 10新版14986升级报错：微软无解

微软正在尝试淘汰密码，但是仍需很长时间