意法半导体-EDA365

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欧洲决胜2nm.能否逆袭成功?

芯片一般是指集成电路的载体.也是集成电路经过设计.制造.封装.测试后的结果.通常是一个可以立即使用的独立的整体....

技术百科

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发布时间：2022-08-22

可穿戴设备市场行情大涨.谁家的方案最走心?

岁末年初.每个行业都在忙着盘点上一年度的收成.同时抓紧寻找更具潜力的市场.经过梳理我们发现.近一年.整个科技行业遇到了巨大的挑战.这其中有一个市场却走出了不一样的行情.它就是可穿戴电子设备市场....

电源

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发布时间：2022-08-12

意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计简化USB Type-C™电源适配器设计

意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计.最大输出功率27W.在不连接充电线的情况下零功耗.可加快好用.小巧.高效的电源适配器设计.USB PPS有助于节省电能.减少设备充电时间和散热量.降低设备端的物料清单成本....

电源

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发布时间：2022-08-11

意法半导体推出支持STM32的计算机视觉快速开发工具

意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件.让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用....

嵌入式开发

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发布时间：2022-07-07

意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和共同开发节能解决方案

为实现到2027年实现碳中和的目标.横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴....

电源

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发布时间：2022-07-04

ST发布无线射频前端技术平台大幅降低4G多频射频芯片尺寸

意法半导体发布全新无线产品射频前端技术平台.优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸 .新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块.随着消费者对高速无线宽带...

RF技术

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发布时间：2022-06-10

STM32L4 物联网探索套件的高连接性

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A).为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性.支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接.同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感...

技术百科

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发布时间：2022-05-23

基于移动平均数原理的简易误差补偿电路

David Vincenzoni.意法半导体研发设计工程师前言有时候我们需要进行某一个特定量级的测量.但是噪声或偶发干扰引起的数据错误可能会影响测量.假设我们有一个参数测量电路.偶尔会记录一个错误数值.这时我们就要以...

模拟电路设计

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发布时间：2022-05-18

实时物联网设备又有创新发展

作为意法半导体的STM32 *产品家族最新成员.STM32F7x0和H7x0超值系列(Value Lines) 微控制器(MCU)将为开发人员提供更高的灵活性.该系列产品适用于开发价格亲民.以性能为导向的实时物联网设备应用系统.同时不会...

技术百科

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发布时间：2022-04-27

意法半导体副总裁谈未来通用MCU规划

日前.意法半导体微控制器和数字IC (MDG)产品部副总裁.微控制器事业部总经理 Ricardo De-Sa-Earp借STM32峰会期间.向中国市场介绍了STM32未来的规划和发展前景.意法半导体微控制器和数字IC (MDG)产品部副总裁.微...

技术百科

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发布时间：2022-04-12

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