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意法半导体
意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议
中国.2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS 射频功率技术许可协议.远创达是一家总部位于中国苏州的无晶...
半导体生产
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意法半导体
LDMOS
发布时间:2020-06-02
意法半导体的STM32 Power Shield针对功耗敏感的嵌入式应用开发
意法半导体的STM32 Power Shield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况.硬件采用 EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基准框架参考平台相同的硬件.STM32 Power Shield...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-02
意法半导体(ST)公布管理层人员变化
法半导体公司今天宣布.首席财务官兼财务.法务.基础设施及服务部总裁Carlo Ferro已向公司提出离职意向.他决定在公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti退休时离职.另求个人发展.Carlo Bozotti将在2018年度股东大会...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-02
ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM
意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术.推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件.再度写下业界第一.新产品引脚兼容低密度的存储器.让设计人...
半导体生产
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意法半导体
EEPROM
ST
发布时间:2020-06-01
ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管
2016年8月16日.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管.其中包括...
半导体生产
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晶体管
功率
意法半导体
ST
封装
宽爬电间距
TO-220FP
1500V
超结MOSFET
发布时间:2020-06-01
意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)推出最新的电子创新技术.让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进.以精密和节省空间为特色的先进实验室自动化系统正在...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API.Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中.LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™...
半导体生产
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STM32
微控制器
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体(ST)推出下一代车门区控制器
中国.2017年4月11日 -- 意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平.推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族.在过去.实现这两项功能需要使用外部元器件.新产品L99DZ100G/GP前门区控制...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器
意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mm x 7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥).STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC开关式转换器和12V LDO低压差稳压器.让设计人员可以根...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
意法半导体加强生态系统建设.启动合作伙伴计划
横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )为加强生态系统建设.将启动合作伙伴计划.在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁.为客户项目提供战略支持. 意法半导体新合作伙伴计划帮...
半导体生产
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半导体
意法半导体
发布时间:2020-06-01
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