推出-EDA365

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TE CONNECTIVITY推出新一代0.4毫米细间距板对板连接器

中国上海.2013年1月9日 - TE Connectivity(TE)今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距.堆叠高度仅为0.6毫米的板对板(BtB)连接器.以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求.这是TE在为纤薄时尚的智能...

总线

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发布时间：2020-05-24

Silicon Labs推出USB转SPI桥接芯片

进一步丰富智能接口产品组合-单芯片CP2130桥接控制器为USB连接应用减少成本.复杂度和开发时间-中国.北京 - 2013年12月11日 - 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今...

总线

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发布时间：2020-05-23

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间上海.2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布.成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

TI面向内核稳压器推出可调节启动电流的 VID 接口控制器

2013 年 2 月 20日.北京讯日前.德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持 4 位及 6 位电压识别 (VID) 接口的电源管理控制器.该 LM10011 是业界首款用于配合负载点稳压器工作的 VID 控制器.可为 TI C6000™ 电源优化型 DSP ...

集成电路

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发布时间：2020-05-23

IDT推出用于高端手机的异步双端口新器件

IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于高端手机的业界领先的灵活.低功耗.异步双端口新系列器件.作为处理器之间的桥接.新的IDT器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性.并通过增加的设...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

AnalogicTech 推出超高精度限流IC

这些产品具有小尺寸.低RDS(ON).5%限流精度.反向阻断和可编程能力等优势加州Santa Clara – 2011年6月28日 – 专门面向消费.工业和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司研诺逻辑科技(Advanced Analogic Te...

集成电路

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精度
推出

发布时间：2020-05-23

S2C推出ALLEGRO第四代H.264 High Profile编码器

其广播级H.264编码器IP已授权给世界十大IC供应商之一中国.上海 - 2011年7月19日 - S2C在中国推出ALLEGRO公司的广播级.第四代H.264 High Profile编码器.相对于前面三代.第四代的特点是支持MVC(3D).支持低...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Vitesse推出业界首款经过现场验证的.用于提供电信级以太网服务的一揽子软件

2014年2月 – 美国加州卡马里奥--电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商Vitesse Semiconductor Corporation(纳斯达克股票代码:VTSS)推出了一种完备的.成熟的协议栈CEServices™软件.它可用于更方便地提供...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

凌力尔特推出降压型开关稳压器 LT3995

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 6 月 5 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出静态电流只有 2.7µA 的 3A.60V 降压型开关稳压器 LT3995.该器件的 4.3V 至 60V输入电压范围使其...

模拟器件

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发布时间：2020-05-23

士兰微电子推出高效降压型DC-DC转换器

杭州士兰微电子公司近日推出了适用于车载电子系统的限流值可调.高效降压型SD4521X系列DC-DC转换器.包括SD45215 / 16 / 17.该系列芯片采用恒压/恒流控制模式.具有抖频功能.系统效率高达90%以上.SD45215 / 16 / ...

模拟器件

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发布时间：2020-05-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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