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数据
三星海力士4季度份额达67% 芯片价格上涨30%
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存储技术
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数据
三星
海力士
发布时间:2020-05-16
三星扩产计划暂缓.1y纳米成本无法控制
据外媒6月19日报道.市场传出存储器龙头韩国三星电子暂缓DRAM扩产消息.据业界消息.三星因为制程转进1y纳米后无法有效降低单位生产成本.原本第三季于韩国平泽厂(Pyeongtaek)东翼大楼(east wing)2楼扩增每月3万片DR...
存储技术
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数据
发布时间:2020-05-16
Spansion携手飞思卡尔构建存储开发平台
塔式系统模块为设计师快速的原型开发提供更多的存储选择2011年6月28日.中国上海-业内领先的NOR闪存提供商Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作.针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower...
存储技术
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数据
存储
飞思卡尔
发布时间:2020-05-16
Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存
Spansion FS-S系列具备各类移动和嵌入式应用所要求的高容量.灵活和高性能的特点 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司(NYSE:CODE)日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列.Spansion的FS-...
存储技术
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数据
高速
业内
发布时间:2020-05-16
Spansion和三星宣布专利诉讼和解
2011年6月21日.中国上海--Spansion公司(NYSE: CODE)和三星电子有限公司(Samsung Electronics)今日宣布双方已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解.美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止.根据协议条款...
存储技术
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数据
三星
专利
专利诉讼
发布时间:2020-05-16
Ramtron选择京元电子扩大F-RAM组装和测试能力
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司 (KYEC) 来扩大其全部F-RAM产品系列的组装和测试能力.京...
存储技术
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数据
存储
电子
组装
发布时间:2020-05-16
Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
新器件是在新生产线上制造的5V I2C串口产品系列的最后样片世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布.现已在IBM的新生产线上广泛制...
存储技术
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数据
存储器
存储
串口
发布时间:2020-05-16
Ramtron出货首批使用新IBM生产线制造的F-RAM样片
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布.现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片.FM24C04C...
存储技术
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数据
生产
首批
出货
发布时间:2020-05-16
基于System Verilog的可重用验证平台设计及验证结果分析
采用System Verilog语言设计了一种具有层次化结构的可重用验证平台.该平台能够产生各种随机.定向.错误测试向量.并提供功能覆盖率计算.将验证平台在Synopsys公司的VCS仿真工具上运行.并应用到包交换芯片的仿真...
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发布时间:2020-05-16
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发布时间:2020-05-15
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