晶圆-EDA365

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台积电报废上万片晶圆.千万损失是何缘故

晶圆代工龙头台积电南科Fab 14B厂昨日传出.晶圆生产制程中.采用到不合格光阻液.冲击生产良率下滑.据悉.台积电此次的光阻液供应商有三家.包含日商信越.JSR与陶氏化学.此次事件影响晶圆片数恐高达9万片.但内...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议在南京顺利召开

3月27日.[台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议"在南京顺利召开.台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月.由上海集成电路技术与产业促进中心(下称上海ICC)倡导.联合南京.合肥.成都.武汉.杭州....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

合肥长鑫12寸DRAM晶圆厂预计明年下半年产品问世

据合肥市政府网站消息.今年9月.南艳湖全民健身中心项目有望开工.周边居民健身休闲将更为便利,明年下半年.[合肥造"12英寸存储晶圆将问世.合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列--当前.合肥重大项目持续发...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

名家观点／张忠谋公司治理的启示

台积电董事长张忠谋昨日宣布.明年6月他将正式退休.不再下届续任董事.也不再参与台积电的经营管理工作.张董事长的确带领台积电不断创造高峰.他在公司治理带来的启示为何?首先.清楚定位台积电.开启全球首创的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Intel携手IC设计厂只为抢苹果晶圆代工

英特尔(Intel)积极抢攻晶圆代工业务.28日旧金山发布会上.英特尔宣布10纳米制程将在今年量产.尽管时间点晚于台积电(2330)和三星电子.但是制程技术更胜对手.VentureBeat.巴伦(Barronˋs)报导.英特尔表示.10纳米...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

成熟型零组件扩产不易明年缺货情况恐难解

2017年包括硅晶圆.MOSFET.被动元件.NOR Flash及DRAM等零组件供应喊缺.业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外.其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率.而不打算直接采取...

半导体生产

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MOSFET
晶圆

发布时间：2020-05-26

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务.为Apple代工A10处理器,2017年Apple新一代智能型手机A11处理器.台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单,2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器.市...

半导体生产

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晶圆
IDM

发布时间：2020-05-26

IC设计.晶圆代工联手巧让LCD驱动IC涨价

面对2017年第4季两岸LCD驱动IC市场供货情形可进一步吃紧的消息.台系LCD驱动IC供应商多表达巧妇难为无米之炊的态度.毕竟.现阶段8吋及12吋晶圆代工产能都有吃紧问题.也有其他芯片供应商在争抢产能.在LCD驱动IC价...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

晶圆代工技术哪家强?工艺先进看台积

去年3月份的制造大会上.英特尔在科普消费者先进制程定义上.比如14nm.10nm.可以说是极为成功的.把大家弄得云里雾里.根本不清楚现在谁才是真正的领导者.英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性.并且强调...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出

因为晶圆产能争夺和价格上涨.国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力. 自2016年三季度以来.以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮.作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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