智能手机-EDA365

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E拆解:LG G3.好拆易维修

去年的LG G2是一款表现相当不错的手机.时隔一年.LG G系列新的旗舰机也已问世.作为G2的继任.G3是否会有更惊艳的表现?通过eWiseTech的拆解应该可窥一二(LG G3 国际版 D855).G3在外观上和G3一脉相承.机身顶部...

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智能手机
LG

发布时间：2020-06-08

Energous:同时给12个设备无线充电

如今很多智能手机都已经支持无线充电了.事实上想要充电的话还需要将这些手机放置在充电板上.甚至和充电板稍有偏差都有可能导致手机无法充电.现在.Energous公司表示他们已经开发出了一个解决方案.采用他们的无线...

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发布时间：2020-06-08

应用于智能手机的的高性能.小封装逻辑电平转换方案

1 前言近一两年来.在苹果公司iPhone手机的带动下.智能手机市场迅速扩大.智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多.从而支持更广泛的消费需求.但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的IC或模块的...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

Drasphone:可折叠的概念智能手机

巨屏如今已经成为智能手机领域的绝对主流.但曾几何时.翻盖和紧凑型手机才是市场主流.最近.一款全新的概念手机Drasphone就结合了这两类设备的优点.并等待着尝试这种独特设计的硬件厂商出现.Drasphone是一部可折...

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发布时间：2020-06-08

Diodes推出首款采用了微型无引线封装的肖特基二极管

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管.为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择.新器件能够以同样的电路板占位面积.实现双...

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发布时间：2020-06-08

骁龙620全球首发:三星Galaxy A9 2016款入网

早前就传出了三星A系列最后2016款的最后一名大将--Galaxy A9手机的信息.而如今.这款手机终于也在工信部入网.相信明年初就将要推出.本次入网信息显示.Galaxy A9将搭载主频1.8GHz的高通骁龙620处理器.辅以Adreno...

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发布时间：2020-06-08

骁龙660和630的发布.手机芯片中端市场热闹了

近日.美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片.目标指向中端机型芯片市场.此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型.联发科在中低端市场更具实力.此次高通公司在中端市场发力.将...

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发布时间：2020-06-08

骁龙670.675.710对比.都有哪些区别呢?文中一目了然!

虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段.每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑.但对高通来说.芯片市场的竞争才刚刚开始.为了巩固自己作为移动芯片市场霸主的地位.高通在今年推出了次旗舰芯片骁龙710...

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发布时间：2020-06-08

骁龙835+蔡司双镜头.诺基亚8能否助力诺基亚强势归来?

就在 7 月初.HMD Global 才宣布与蔡司 ZEISS 达成独家合作协议.而到了 7 月 16 日.搭载蔡司镜头的 NOKIA 8 就曝光了.日前.Twitter 爆料人士 @evleaks 在网上放出了 NOKIA 8 的真机渲染图 .将搭载经由蔡司认证...

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发布时间：2020-06-08

Cortex A76的表现是否达到Arm性能预测?A76对2019年智能手机意味着什么?

距离Arm今年6月首次公布新的Cortex A76 CPU微体系结构还不是太久.久.Cortex A76发布时Arm在新核心的性能和效率改进方面做出了重大承诺.如今我们已经看到采用该架构芯片的手机已经上市.Cortex A76的表现是否如预...

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发布时间：2020-06-08

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