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去年的LG G2是一款表现相当不错的手机，时隔一年，LG G系列新的旗舰机也已问世，作为G2的继任，G3是否会有更惊艳的表现？通过eWiseTech的拆解应该可窥一二（LG G3 国际版 D855）。
G3在外观上和G3一脉相承，机身顶部和底部有一定的弧度，同时G3将G2的超窄边框，超高屏占比特点继续发扬光大，这次LG G3的边框仅3.05mm，屏占比高达76.4%（G2 3.08mm边框，75.9%的屏占比）。配置方面最大变化当属5.5英寸，2K（2560*1440）屏幕了，处理器由骁龙800提至801。
简单了解了这款新旗舰，我们开始着手拆解。
不同于G2，G3配备的是可拆卸后壳，自然我们的第一步是从背面开始，沿边缘的扣手位取下后壳。
后壳与机身之间使用扣位贴合，拆下很容易。可见后壳上标示的PC+ABS+10%GF字样，表明G3背面的材质，正中是NFC天线。
沿电池下方的扣手位撬出电池。
解下螺丝，一共12颗。
取下天线/扬声器模块，该模块采用卡扣与机身贴合，拆下也比较简单。
同样，主板上方的中端盖也比较容易取下。
取下电路主板。
主板外屏蔽罩的拆解也比较简单，LG G3 采用的高通骁龙801处理器平台，不过这颗芯片和内存芯片PoP封装，位于elpida 2GB RAM下方，因此见不到真容。
取下前面板上的振动器，受话器，前置摄像头，后置摄像头和耳机连接器。振动器、受话器和耳机连接器采用了限位以及双面胶的方式与前面板贴合。
取下中端盖上的按键模块。
拆解完毕。
小结：
回顾LG G3的拆解过程，最大印象便是“简单”了，没有严实的卡扣也没有强力的胶水，连相对来说比较脆弱的软板都很少。整个手机的内部构造十分简单，拆解也很容易复原，因此维修方面也将十分容易，不过正是简单，反而为翻新机创造不错的条件，在采购时需要多加注意。
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