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智能手机
智能手机吹全屏幕风 敦泰IDC明年出货旺
智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮.几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18:9的全屏幕规格.其中整合面板驱动暨触控IC(IDC)除了是全屏幕规格的背后功臣.更是节省成本的利器. 敦泰(3545)现在从高阶市...
半导体生产
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智能手机
半导体
发布时间:2020-06-03
智能手机射频芯片股迎来增长机会
科技股投资者面临的一大问题是.即将到来的智能手机[超级周期"会达到怎样的超级程度.较为明智的押注是.关注那些无论这是否为真正的超级周期都会实现快速增长的公司.如今.智能手机已非昔日的高增长业务.据国际数...
半导体生产
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芯片
智能手机
发布时间:2020-06-03
智能手机新品延卖.增产脚步延迟.DRAM价创2年10个月高
日经新闻报导.半导体存储器代表性产品 DRAM 价格持续走扬.12 月份指标性产品中的 DDR3 2Gb 批发价格较 11 月份扬升 3% 至每个约 1.9 美元左右.4Gb 产品也扬升 1% 至 3.6 美元左右.较年初相比.上述两款产品价格...
半导体生产
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智能手机
半导体
发布时间:2020-06-03
手机品牌厂不断砍单 高通受伤重过联发科
电子网消息.智能手机品牌厂不断传出砍单声. 从手机芯片厂角度而言.这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主.高通和三星阵营受创较大,联发科今年在旗舰机种份额衰退.反因祸得福.上游代工厂台积电相对受伤较轻....
半导体生产
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智能手机
联发科
发布时间:2020-06-03
手机品牌厂不断砍单 高通受伤较重
电子网消息.智能手机品牌厂不断传出砍单声. 从手机芯片厂角度而言.这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主.高通和三星阵营受创较大,联发科今年在旗舰机种份额衰退.反因祸得福.上游代工厂台积电相对受伤较轻....
半导体生产
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智能手机
高通
发布时间:2020-06-03
微软智能手机 版图重洗
诺基亚挤走宏达电.7月更抢下全球微软智能型手机市场近6成占有率后.根据市场调查机构Localytics资料显示.7月份宏达电在美国的微软智能机市场.也仅以4个百分点的差距领先诺基亚.勉强保住一哥宝座.随著诺基亚.宏...
半导体生产
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智能手机
微软
发布时间:2020-06-03
iSuppli:2011年智能手机与平板电脑将拯救DRAM
据市调公司iSuppli研究.预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑.全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩.尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会. 2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元.比2010年的403...
半导体生产
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智能手机
平板电脑
DRAM
iSuppli
发布时间:2020-06-02
展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用
电子网消息.展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用.该手机已于今年6月份上市.三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统.搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K.支持4G LTE.VoLTE和VoWi...
半导体生产
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芯片
智能手机
LTE
三星
tizen
Z4
发布时间:2020-06-02
中国内地制28纳米骁龙410加载主流智能手机
8月10日.中芯国际宣布.采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机.业界普遍认为.此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑.同时也开启了中国晶...
半导体生产
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智能手机
中芯国际
28纳米
骁龙410
发布时间:2020-06-02
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)─联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60.以下简称Helio P60).该芯片采用a...
半导体生产
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智能手机
联发科
发布时间:2020-06-02
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