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智能手机
小米6将于3月发布 低配版1999元 搭载联发科X30
在日前极客公园2017年创新大会(GIF 2017)上.黎万强透露了一个重磅消息--小米将于今年3月发布一款让外界感到惊艳的产品.结合此前的报道不难推测.这款产品十有八九就是新旗舰手机小米6了.有报道称.小米6将有三...
技术百科
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智能手机
联发科x30
Helio X30
发布时间:2020-06-18
小米Mix Evo亮相:配高通骁龙835处理器
根据公司副总裁透露的信息.小米预计将于今年3月份发布旗舰--小米6.通过跑分库和其他消息源我们基本上确定了这款旗舰的规格.现在.名为小米Mix Evo的新机亮相跑分库GeekBench.单核成绩为1918.多核成绩为5689.根...
技术百科
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智能手机
小米
发布时间:2020-06-18
消息称苹果拟收购瑞萨旗下芯片业务合资公司
苹果正在考虑收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下显示芯片业务.日经新闻亚洲评论周三版消息.苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判.苹果此举旨在进一步提高...
技术百科
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智能手机
半导体
发布时间:2020-06-18
可折叠智能手机似乎要来了.但这条路真的好走吗?
2017年刚一来到.网上就传出了三星及LG要推出可折叠智能手机的消息.话说这可折叠智能手机也流传了很多年.可是迟迟未见其踪影.如今接连两个手机厂商都打算推出自己的可折叠智能手机.莫非这成为了智能手机的有一发...
技术百科
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智能手机
手机
发布时间:2020-06-18
学习.开发.DIY一应俱全--益智教育百搭电子积木mCookie套件评测
不得不说.电子产品的细分化市场还是非常值得探索的.据统计.现在更多的厂商愿意用创客的思维开拓益智教育领域内相关的电子产品.就比如我小时候玩的积木.如今都可以转变为可开发.功能更丰富.乐趣更了然的具备编...
技术百科
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智能手机
美科科技
发布时间:2020-06-18
新计算架构将AI带到智能手机.但AI是个电老虎.咋整?
伊利诺大学香槟分校的 Naresh Shanbhag 认为.为了满足今天的数据密集任务.是时候改变传统的冯诺依曼架构了.在上个月举行的国际固态电路研讨会上.他和同事提出了新的架构设计.将计算和存储器更紧密的结合在一起...
技术百科
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智能手机
伊利诺大学
发布时间:2020-06-18
索尼Xperia XZ2真机谍照曝光:内存升至4GB
根据国内科技媒体@科技美学的最新爆料.即将于今年MWC大展上亮相的第二代Xperia XZ将会秉承前代的外观设计.机身整体依然采用方正设计.指纹传感器依然位于机身侧面.而最大的变化是内存提升到4GB.目前所有的Xperia...
技术百科
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智能手机
国内科技
发布时间:2020-06-18
徽标设计图显示大屏三星Galaxy S8被命名为Galaxy S8+
3月29日.三星计划发布两款新的Galaxy S系列智能手机.报料大神Evan Blass今天公布了其中一款产品的名称.它就是Galaxy S8+.标准版Galaxy S8预计采用5.8英寸显示屏.而Galaxy S8+则采用6.2英寸屏幕.三星不会发布Ga...
技术百科
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智能手机
Galaxy S8
发布时间:2020-06-18
手机利润低迷.联发科:车用芯片有三场硬仗要打
2014年起即开始研发车用芯片.联发科选择以一种更有机的途径抢进车用芯片市场.但也正面临一场硬仗,该公司进军车用市场的野心容易理解.但是否会复制手机芯片的成功仍需拭目以待.台湾智能手机芯片巨头--联发科技(M...
技术百科
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智能手机
智能硬件
发布时间:2020-06-18
三防机型Galaxy Xcover 4规格提前曝光 搭Exynos 7570处理器
三星即将发布的全新三防新机Galaxy Xcover4已于上月获得无线认证.关于这款设备的更多规格参数已曝光在跑分数据网站Geekbench上.据该网站披露.Galaxy Xcover4的型号为SM-G390F,将搭载三星自家的14nm Exynos 7570芯...
技术百科
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智能手机
Exynos 7570处理器
Galaxy Xcover 4
发布时间:2020-06-18
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