智能-EDA365

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安森美半导体打造首款支持快充的智能单芯片移动电源方案

当下的碎片化信息时代.随着碎片式内容的日益丰富.移动设备的使用频次越来越密集.一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备.自然更得消费者青睐.所以. 更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生.用户...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

三年时间.长沙[三步走"战略打造国家智能制造中心

电子网8月1日消息.日前.长沙市委市政府发布长沙建设国家智能制造中心三年行动计划(2018-2020)(以下简称计划).提出实施国家智能制造中心建设[三步走"战略.到2020年形成530家(个)市级智能制造示范企...

半导体生产

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智能
长沙

发布时间：2020-05-28

Arm发布Artisan®物理IP

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台.台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化.与上一代台积电28nm HPC+平台相比.在提升基...

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ARM
智能

发布时间：2020-05-27

ARM发布业绩报告税前利润1.6亿美元

新华网伦敦7月22日电(记者吴心韬)英国科技企业ARM控股22日发布业绩称.今年第二季度该集团实现税前利润9420万英镑(约合1．59亿美元).同比增长9%. ARM是全球知名的移动芯片设计方案提供商.其...

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ARM
智能

发布时间：2020-05-27

ARM发表芯片互连技术投入高效能运算开发

ARM(ARM)发表新的芯片互连技术.将增加高效能运算(HPC).数据中心与云端应用的资料吞吐量. Scientific Computing World报导.在一个月前.ARM与富士通(Fujitsu)联手开发超级电脑Post-K Computer.要取代理研(Riken)...

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ARM
智能

发布时间：2020-05-27

ST推出贴装智能低功耗模块.节省高能效电机驱动电路空间

电子网消息.意法半导体 SLLIMM™-nano 系列 IPM 产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM).提供IGBT或MOSFET输出选择.用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器.输出功率范围从低功率到最高100W.新模块的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

富士康营收陷入窘境想要撕掉代工标签并不容易

富士康股份面临必须持续做大营业收入的窘境. 关耳浩作为全球最著名的代工企业.鸿海精密(2317.TW)旗下控股子公司富士康工业互联网股份有限公司(下称富士康股份)已经在证监会网站上预披露IPO招股说明书....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

掌握手机[AI芯机遇" 海思.展讯能否实现[换道超车"

人工智能(AI)不仅存在云端.未来智能家庭.乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片.这也将带给大陆手机芯片产业[换道超车"的[芯机遇".华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出,展讯也规...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

联发科MediaTek Sensio升级.MT6381将迎来应用落地?

去年12月.联发科发布了智能健康方案MediaTek Sensio.搭载这套方案的手机或手机配件可以在60秒左右测量出包括心电图在内的六项生理数据.而MediaTek Sensio的核心是一颗智能健康芯片MT6381.一颗MT6381就可以测量用...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

联发科技发布Helio P23和P30.面向快速成长的主流市场

联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)-Helio P23和Helio P30.这两款芯片均采用16nm工艺制程.具有优异的高性能和低功耗表现.而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能.为主流市场手机带来更多...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

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