格芯-EDA365

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双工艺并进.7nm已有客户.格芯分享最新技术与洞察

据Digitimes Research的数据显示.2017年全球IC代工增长6%.达到557亿美元.到2022年将达到746.6亿美元的市场规模.年复合增长率6%.而据IC Insights等市场研究结构的报告.2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年...

技术百科

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7nm
格芯

发布时间：2020-06-06

格芯7纳米年底开始为AMD量产.5纳米已在规划中

GlobalFoundries(格芯)将于今年底开始量产7纳米芯片.首位客户是AMD.外媒指出.AMD过去一年里技术一直在提升.当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔.根据该公司1月31日发布的财报显示.2017年营收同比...

半导体生产

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7纳米
格芯

发布时间：2020-06-03

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺.该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能.同时满足从人工智能.虚拟现实到高端智能手机.网络基础设施等最具...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台

美国加利福尼亚圣克拉拉.(2018 年 2月 27 日)--今日.格芯与 eVaderis共同宣布.将共同开发超低功耗MCU参考设计方案.该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX®)平台的嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术.双方合作所...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布.已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台.制造出下一代双界面CPU卡芯片.格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上.从而提供安全....

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术.这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力.从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云.商业...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业

格芯(GLOBALFOUNDRIES)和Toppan Photomasks, Inc.(简称TPI)宣布一个多年扩张计划.以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)合资企业.AMTC于2002年设立.为格芯位于德国德累斯顿.纽约马耳他和新加...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯宣布推出22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术.作为业界最先进的嵌入式内存解决方案.格芯22FDX eMRAM.为消费领域.工业控制器.数据中心.物...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术

制造安全性.可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉.2018年5月23日--格芯今日宣布.其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证.准备投入量产.作为业内符合...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

格芯扩展硅光子路线图

格芯揭示硅光子路线图的新信息.推动数据中心和云应用的新一代光学互连.格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺.同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效.格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

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