物联网-EDA365

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恩智浦新型触摸感应解决方案简化物联网应用用户界面设计

恩智浦半导体( NXP)今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案.新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起.并配备一套完整的工具.使设计人员能...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

宜鼎将于Computex展出应用软硬整合解决方案

宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex 2017)推出新一代工业用PCIe SSD.具AES数据加密功能的SD卡.专为监控应用设计的InnoREC系列.服务器最佳开机碟SATADOM系列.及采用3D NAND的最新SATA储存方案...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

联发科技与微软携手推动物联网创新与安全

4月17日消息.联发科技今日宣布与微软公司合作.领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620.提供内置安全与连网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品.共同推动物联网创...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案

电子网消息.推动高能效创新的安森美半导体.推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO).AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

莫大康:中国半导体业离世界强国还有多远

中国集成电路行业发展自主创新.亟欲摆脱西方发达国家的制约.究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为.中国半导体业离世界强国尚有不短的路程.至少还需10年以上时间.中国半导体业发展有其特...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

高通每天提供超过一百万颗芯片助力物联网发展

高通公司今日通过子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布.目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片.这一里程碑体现了Qualcomm Technologies在发明和提供物联网所需技术.以及在...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

大联大友尚集团推出ST物联网开发套件

电子网消息.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A).为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性.该开...

半导体生产

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物联网
ST

发布时间：2020-06-02

外资看好联发科智能手机.物联网市场反弹.中兴影响有限

联发科计划定于4月27日举行法说会.赶在法说会前.外资出具最新报告力挺联发科.正面看待联发科营运走势.联发科今年上半年推出P60芯片之后.陆续获得OPPO.魅族订单.加上执行长蔡力行先前已经透露.走过首季手机库...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

MCU要更集成.这么玩还有模拟的活路吗?

微控制器(MCU)整合类比电路设计风潮扩散.国内外晶片商正纷纷扩展MCU整合类比数位转换器(ADC).运算放大器(OPA)等类比前端(AFE)方案的特定应用标准产品(ASSP)MCU或系统单晶片(SoC)阵容.期优化多元感测器资料链接....

技术百科

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发布时间：2020-06-02

Maxim推行组织变革为客户提供更优质的服务

调整全球客户运营.供应链管理及客户关系等职能部门.强化客户至上理念SUNNYVALE.CA.2011年9月16日.Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM)于今日宣布对公司的组织结构做如下调整.旨在为客户提供更优质...

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Maxim
物联网

发布时间：2020-06-02

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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