物联网-EDA365

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电子贴纸可将普通玩具积木变身高科技的物联网传感器

弗吉尼亚大学和普渡大学的研究人员们.刚刚介绍了他们打造的新式可裁剪电子薄膜.它可以轻松地从硅晶片上剥离下来.然后粘贴在任意物件的表面.从而实现特定的[物联网"功能.据悉.这项技术为快速部署和多种新型应用...

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发布时间：2020-06-20

从芯片到物联网.Intel和三星之战已不是一两天的事

PC与伺服器晶片市场龙头英特尔(Intel).在2015年宣布发展记忆体晶片市场后.展现抢夺三星电子(Samsung Electronics)擅长的晶片市场决心.后者随即也不甘示弱宣布将发展伺服器晶片.两家大厂角力战正在展开.评论指出...

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芯片
物联网

发布时间：2020-06-20

最新树莓派 3 让物联网来的更近

如今距离2012年2月第一代树莓派诞生已经过去了四年.现在全新的树莓派3也已经来到了我们的身边.树莓派3采用了64位四核ARM Cortex 1.2GHz处理器.具有内置WiFi与蓝牙.使这款小型设备更为实用的并不是它更快的处理器...

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发布时间：2020-06-20

平价WIFI性能优越或成物联网首选

打从1999年推行Wi-Fi技术以来.Wi-Fi就不断追求更高的传输率.从11Mbps.54Mbps.到理论值600Mbps(11n).6.9Gbps(11ac)等.而在制订中也有更高速的11ax标准等.虽然Wi-Fi与蓝牙的竞争加剧.但对Maker而言似乎无...

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Wi-Fi
物联网

发布时间：2020-06-20

上海微技术工业研究院发布物联网智能硬件开放平台

根据调研机构Gartner最新公布数据显示.至2020年.全球联网设备数量将增长至260亿部.由这些设备所带来的市场规模将高达1.8万亿美元.面对如此庞大的物联网市场.如何打通从传感器.智能硬件.通讯协议.系统集成到...

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发布时间：2020-06-20

32位MCU浪潮能否带动中国企业崛起?

据IC Insights市场研究报告显示.2015年全球MCU市场规模达到168亿美元.较去年增长5.6%.出货量255亿颗比去年提升12.4%.预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关.对于32位MCU市场而言.2015年是具有重大...

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物联网
mcu

发布时间：2020-06-20

WLink后来居上重构连接.能叫板苹果HomeKit吗?

随着物联网行业的兴起.一大批新兴的产业链诞生.其中物联网智能家居行业目前劲头正盛.目前.除了以Wulian(物联传感)为代表的智能家居系统厂商外.苹果.三星.谷歌.小米等数十个科技公司也已经发起了智能家居战...

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发布时间：2020-06-20

赛普拉斯推出新款可编程模拟SoC

2016年6月13日.赛普拉斯半导体公司推出一款全新PSoC®可编程片上系统.用于简化那些需要多个传感器的新一代工业.家电和消费系统的设计.很多物联网应用需要多个传感器.并能利用专用协处理器降低主处理器的传感器处...

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发布时间：2020-06-20

ARM与IBM联手进军物联网:推入门套件

越来越多的科技巨头将目光投向了物联网领域.ARM和IBM也不例外.这两家公司联手推出了一款[入门套件".可以帮助用户迅速测试物联网设备.过程非常简便.ARM与IBM推出物联网入门套件据悉.这款套件包括一个微控制器开...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-20

研究人员打造出专为低功耗穿戴式装置和IoT应用的开源处理器PULPino

苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)与义大利波隆纳大学(University of Bologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino.专为低功耗的穿戴式装置与物联网(IoT)应用最佳化.开放源码和协同开发是当今软体世界...

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发布时间：2020-06-20

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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