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美信半导体
Maxim Integrated推出完备的智能电表片上系统Zeus
中国.北京.2012年10月10日.Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Zeus.实现智能电网高度集成和安全保护的重大技术突破.Zeus是完备的智能电表片上系统(SoC).提供高精度计量和多层安全保护功能....
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智能电表
美信半导体
发布时间:2020-06-12
Maxim Integrated推出移动POS参考设计平台
Maxim Integrated推出MPOS-STD2移动销售终端(MPOS)参考设计平台.使支付终端供应商能够为消费者提供各种尺寸.不同安全等级的方案.满足新兴的移动支付市场需求.该平台可极大地降低研发成本.加快从产品设计到PCI认...
技术百科
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美信半导体
MPOS-STD2
MAX32550
发布时间:2020-06-12
Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗
现今.汽车能效在不断提高.但随着用户对效率.安全性和便利性要求的提升.汽车电子面临更多的复杂设计要求.Maxim面向汽车市场的集成电路(IC)出货量已达十亿颗.应用包括:信息娱乐终端.安全模块.无钥匙门禁(RKE)...
技术百科
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汽车电子
美信半导体
发布时间:2020-06-12
Maxim与Freescale在MWC上合作展室外LTE pico基站方案
该款pico基站设计采用Freescale BSC9132多核基带处理器和Maxim MAX2580小蜂窝RF收发器.实现LTE/3G覆盖和大于1W的天线输出功率.Maxim Integrated Products, Inc.将在2013移动世界大会上与FreescaleSemiconductor合...
技术百科
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美信半导体
MAX2580
BSC9132
发布时间:2020-06-12
Maxim为楼宇自动化.汽车和备用电源系统推出高性能模拟IC
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC.帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能.MAX41464 sub-1GHz无线发送器.MAX38888备用电源稳压器和MAX16141 36V逻辑[或"FET控制...
技术百科
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模拟IC
美信半导体
FSK发送器
发布时间:2020-06-12
Maxim发布Go-IO平台.将智能化推向数字工厂前沿
2018年11月7日-Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新Go-IO参考设计.帮助设计者在工业4.0数字工厂设备中实现更强大的智能性.同时满足可编程逻辑控制器(PLC)严格的尺寸和功耗要求.Go-IO在尺...
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物联网
美信半导体
Go-IO平台
发布时间:2020-06-12
MAX31855评估板测评报告
一..测试环境的搭建PC 一台评估板 一块数字万用表 一台连接线 若干二. 测试过程1.测试电路2.测试步骤实验顺序具体步骤备注1将USB线一...
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热电偶
美信半导体
MAX31855
发布时间:2020-06-12
辟谣!瑞萨驳斥将以200亿美金收购美国芯片制造商Maxim的报道
据彭博报道.日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp.)已经否认了一份有关其收购马克西姆集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)的消息.给这篇估值可能高达 200 亿美金的报道泼了一盆凉水.周一的时...
技术百科
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半导体
美信半导体
发布时间:2020-06-10
e络盟新增数千种美信公司产品.进一步扩展亚太区业务
e络盟日前宣布新增来自硅谷的美信公司(Maxim Integrated Products)的数千种集成电路(ICs)产品.借助美信带来的全新产品库存.e络盟将向客户提供更多用于研究和设计应用的IC产品.凭借在电源管理IC方面的专业技能.美...
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电源管理
美信半导体
发布时间:2020-06-08
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