联发科-EDA365

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三星抢单失败魅族决定采联发科AP

三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部最大客户之一大陆魅族(Meizu)2017年策略智能手机产品群.传出最终决定采用联发科的移动应用处理器(AP). 据朝鲜日报报导.三星为掌握魅族订单.2月曾派遣主管人员赴大陆...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

捏碎联发科高端梦的最后一根稻草.10nm芯片到底啥才能现身

2016年对于联发科技(MTK)来说无疑是颇为失意的一年.由于去年产品大面积缺货.给了[老对手"高通可乘之机.更可怕的是.这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场[失位". 对于去年的缺货.MTK给出的官方解释是:[...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

5G移动网络.中国领先美国多久?

2018年5月16日.GSA最新报告分享了5G应用及未来趋势科技的最新情况.移动5G:中国领先美国GSA指出.5G技术将会在2025年达到10Gbps.到2030年达到100Gbps.超高的数据传输速率将能够更好的支持视频.自动驾驶以及用于...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

FOPLP成本优势显著.力成6月量产获联发科封测订单

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线.将于今年6月进入小批量生产阶段.业内人士透露.力成已获得联发科电源管理IC(PM-IC)封测订单.首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Imagination PowerVR GPU获得联发科和展讯青睐

英国ImaginaTIon可以说与ARM一样在全球赫赫有名.其自主开发的PowerVR自诞生以来一直是全球图形.GPU计算和视觉IP市场领导者.IBM和飞思卡尔都曾经独独青睐PowerVR.ImaginaTIon也一直是苹果手机基带处理器的唯一GPU...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TD投入累计达30亿.芯片出货量将破3亿

日前.联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎先生在做客腾讯科技时表示.截至目前为止.联发科在TD方面的投入累计已达30亿元. 早在去年的通信展上.联发科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的终端解决方案.今年通信...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

ST携手联发科技.这个是为了什么呢?

电子网消息.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内.为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整...

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联发科

发布时间：2020-05-27

Reliance Jio推Android Go低端手机.联发科再攻印度市场

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布.与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商Reliance Jio结盟.并表示其MT6739.MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持Android Go.将会被用于Reliance Jio准备推...

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发布时间：2020-05-27

RS与联发科合作开发第一套A-BeiDou LBS测试解决方案

罗德史瓦兹(Rohde Schwarz, RS)和联发科(MediaTek, MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统A BeiDou U-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证.R＆S TS-LBS测试解决方案让行动装置制造商.芯片制造商.认证实验...

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发布时间：2020-05-27

P60芯片出货强劲.联发科紧急增加台积电投片量

IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期.3月业绩提前回神.该芯片第2季进入出货高峰期.客户下单量大增.联发科紧急增加台积电投片量.业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%.由于各大品牌相继推出的新机种...

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发布时间：2020-05-27

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联发科获大量智能语音设备芯片订单今年出货量将增长50%