芯片组-EDA365

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Metalink推出基于MIPS的无线LAN芯片组

MIPS科技日前宣布.获得长期授权的Metalink有限公司将采用WLANPlus扩展其基于MIPS的解决方案.WLANPlus是一种基于MIPS324KEc处理器内核的新型无线LAN芯片组.可以超过IEEE802.11n标准的创记录速度支持多媒体应用. M...

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芯片
芯片组

发布时间：2021-06-18

采用杰尔系统芯片组 Cornice微硬盘容量创新高

杰尔系统(AgereSystems)日前宣布.存储解决方案制造商Cornice的8G与10GDragon系列微硬盘已选用杰尔TrueStore消费类电子产品(CE)芯片组.从而进一步巩固了杰尔作为小型存储设备芯片供应商的地位.杰尔优化的芯片组与C...

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发布时间：2021-06-18

胜天通讯全新光收发器芯片组瞄准GPON等市场

美国胜天通讯(CentilliumCommunications)日前通过拓展其光纤入户(FTTP)半导体产品组合.巩固了自己在光纤接入收发器市场上[信息高速末段"宽带接入的领先地位.该公司最新推出Zeus2和Apollo2光收发器芯片组系列.分别...

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发布时间：2021-06-16

威盛支持Windows Vista的逻辑芯片组再添新品

威盛电子(VIA)宣布推出VIA PT890芯片组.进一步扩展了威盛支持Microsoft Windows Vista规格的核心逻辑芯片组产品线.据悉.威盛电子这次推出的VIA PT890芯片组.它支持全系列.包含1,066MHz前端汇流排Intel处理器....

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芯片组

发布时间：2021-06-16

AT73C500/501专用芯片组的电参量测量模块

摘要:介绍美国ateml公司新型专用电能量测量专用芯片组at73c500/501的性能指标和工作原理,给出采用此芯片组的电参数测量模块应用设计要点和抗干扰设计方法.并利用pc机编写自动参数校准软件.实现快速精确配置模块...

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发布时间：2021-05-27

多芯片组件(MCM)技术

摘要: 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(multtchlpmodule)技术的发展过程.介蛔了mcm技术的基本内容和发展现状.并分析预测了未来微电子封装的发展趋势. 关键词: 微电子封装,多芯片组件(mcm)技...

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芯片组

发布时间：2021-04-26

利用红外技术解决音频短距离无线传输难题

全球日趋无线化.短距应用的传统连接方式是采用线缆.但这种方法滋生出大量问题.比如限制移动性.再则杂乱突兀的线缆遍布整个房间(如家里或办公室).不但不方便而且影响环境美观.要在当今竞争激烈的市场获得成功....

RF技术

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发布时间：2020-10-19

支持小于1W的SFP+光模块设计的发送-接收芯片组

Maxim推出激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945.用于构建1.0625Gbps至11.3Gbps发送/接收方案.激光驱动器容许阻抗失配.该10GBASE-SR/LR SFP+发送/接收芯片组支持小于1W的SFP+光模块设计.并可降低模块的整...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-10-09

如何查看电脑芯片组,怎么看电脑芯片组

电脑芯片组是计算机的最核心的部分.控制着电脑的逻辑运算与指令控制.电脑芯片组(也成主板芯片组)影响着整台电脑的功能执行.按照不同分类.电脑芯片组按照用途划分.也分为台式机.服务器.笔记本等等.按照芯片数...

嵌入式开发

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芯片组

发布时间：2020-07-01

Maxim DCL及PMU芯片组的应用

概述在传统的半导体自动化测试中.驱动器/比较器／负载(Driver／Comparator／Load．简称DCL)和参数测量单元(Parametric Measurement Unit.简称PMU)通过[选择继电器"交替连接待测器件(Device UnderTesL简称DUT).详...

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-30

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