芯片-EDA365

研发资源 > 标签 > 芯片

台积电投产新款iPhone的A12芯片采7纳米工艺制程

上周台湾媒体报道.苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片.此订单将由台积电独揽 .现在 Anandtech援引台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程(CLN7FF)的A12芯片.重押新款iPhone供应为...

技术百科

|

发布时间：2020-06-08

Chiplet有望带来芯片生态革命?

在过去的数年中.芯片粒(chiplet)正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术.事实上.芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命. Intel发布AgileX FPGA.可定制芯片粒成为亮点四月初.Intel发布了最新的Agile...

技术百科

|

芯片
半导体

发布时间：2020-06-08

意法半导体(ST)推出瞬变电压抑制器(TVS)

中国.2011年1月21日 -- 全球领先的消费电子保护器件供应商意法半导体STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码STM)推出一款瞬变电压抑制器(TVS).进一步提高DisplayPort显示器和个人电脑等设备的ESD防护...

稳流/电流管理

|

发布时间：2020-06-07

单片机硬件系统开发设计原则

一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展.即单片机内部的功能单元.如ROM.RAM.I/O.定时器/计数器.中断系统等不能满足应用系统的要求时.必须在片外进行扩展.选择适当的芯片.设计相应的...

技术百科

|

单片机
芯片

发布时间：2020-06-06

Bourns推出五款新型SinglFuse薄膜芯片保险丝系列

身为业界电路保护解决方案的领先创新者. Bourns 计划增加SinglFuse™ 的产品系列以满足对强大和可靠过流保护日益增长的需求.满足设计人员的高额定电压(高达600V AC )和更高额定电流(高达100A)的应用要求. Bourns还...

技术百科

|

芯片
Bourns

发布时间：2020-06-06

Broadcom发布首款入门级5G WiFi多合一芯片

网络芯片制造商博通公司(Broadcom).已经针对入门级设备推出了新款5G WiFi芯片.支持802.11ac无线标准.该公司今日宣布了特别为入门级消费设备而设计的首款5G WiFi combo芯片.能够在一块芯片上.为PC.笔记本.平板...

技术百科

|

芯片
网络

发布时间：2020-06-06

Broadcom推无线芯片组.传输速度最高可达650 Mbps

新一代承诺支持最新802.11ac无线技术的路由器已经出现.并宣称可以给我们带来无与伦比的千兆无线速率.问题是.我们的移动设备暂时还不能充分发挥这一技术的优势.甚至连那些吹嘘自己支持802.11ac无线技术的手机都没...

技术百科

|

发布时间：2020-06-06

厦门企业自主研发原位芯片打破国外垄断

厦企自主研发的原位芯片.出现在了美国加州大学伯克利分校的实验室里.这是中国原位芯片出口迈出的第一步.日前.由集美区产业投资公司支持孵化的初创企业--厦门芯极成为国内首个实现原位芯片出口的企业而在业界引发...

技术百科

|

芯片
芯极

发布时间：2020-06-06

又一国产厂商成功研发AI芯片:是猛然发力还是全民炒芯?

伴随着中兴被制裁.华为要被调查这几件事开始.国产芯片发展成为了目前所有人关注的重点.没有办法掌握最核心的技术.让国产手机.通信产业.半导体产业呈现出一副虚幻兴盛的景象.一时间引发了众人的思考.在开发芯...

技术百科

|

芯片
AI

发布时间：2020-06-06

又有人反对东芝芯片业务出售

为了填补美国核电业务造成的巨额亏损漏洞.东芝在今年9月份与贝恩资本财团签署协议.以180亿美元的价格将旗下芯片业务卖给了贝恩资本财团. 这项交易起初遭到了合作伙伴西数的反对.不过有外媒称西数已经同意了这项...

技术百科

|

发布时间：2020-06-06

首页上一页 210 211 212 213 214 215 216 下一页尾页

国产EDA的困局在哪里？

国产EDA的困局在哪里？

|相关标签

|热门文章

L型电极的大功率LED芯片的封装

MC34262系列PFC控制芯片的研究与应用

为Pixel手机自研芯片？谷歌挖苹果资深SoC架构师

NVIDIA 14nm显卡：竟然让仇家代工！

联发科GPS芯片获Garmin青睐，09年出货量倍增