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展讯有望提供首批5G商用芯片

在日前举行的[2017年IMT-2020(5G)峰会"上.展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示.展讯从做GSM开始起家.2G.3G.4G一直处于跟随状态.但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距.有望在5G...

半导体生产

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芯片
5g

发布时间：2020-06-03

N-trig单芯片解决方案将电子笔与多点触控计算带给小屏幕设备

以色列卡法萨巴--(美国商业资讯)--DuoSense电子笔和多点触控用户界面提供商N-trig今天宣布.第四代DuoSense芯片集系列已经拓展到单芯片解决方案领域.就在竞争解决方案还需要两个传感器或多个芯片来支持电子笔和多点...

技术百科

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芯片
N-trig

发布时间：2020-06-02

瑞萨携手丰田拼车用芯片欣铨取得欧美日IDM测试大单

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中.车用电子成为兵家必争之地.日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系.市场人士...

半导体生产

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芯片
瑞萨

发布时间：2020-06-02

甩掉英特尔苹果要为MacBook研发ARM芯片

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道.随着体量不断增大.一直被诟病为[零部件组装厂"的苹果近些年来对自研技术越来越上心.它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击.现在.苹果不但解决了...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

甲骨文计划收购芯片公司传对象为AMD英伟达

据国外媒体报道.甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)在甲骨文年会上表示.该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司.随后有传闻称.其收购对象可能包括AMD.英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等....

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

电动车关键零组件缺货高压MOSFET芯片抢产能

大陆规定2018年起本地品牌车厂的电动车出货比重需达到两位数百分点.且要求逐年增长.带动全球电动车市场加速成长.由于电动车.车用电池需求惊人.已让不少关键零组件提前喊缺.其中.高压MOSFET芯片早自2016年便传...

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MOSFET
芯片

发布时间：2020-06-02

用名字打败联发科?高通为旗下芯片改名背后还有这层深意

根据最新消息显示.高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名.改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710.这也是骁龙700系列的首款新品.骁龙700系列产品定位为中高端市场.是仅次于骁龙800旗舰系列的产品.据了解....

半导体生产

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高通

发布时间：2020-06-02

SMIC联手中兴微推出大陆首颗自主设计制造的NB-IoT商用芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(简称[中芯国际".纽约证交所股票代码:SMI.香港联交所股票代码:981).世界领先的集成电路晶圆代工企业之一.中国内地规模最大.技术最先进的集成电路晶圆制造企业.与中兴微电子....

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

东南大学开发具有点阵电极模式的[无引线"芯片

双向电泳(DEP)是一种利用纳米线进行纳米级制造的固有方法.但是微电极形成的电场会产生干扰并引发一系列问题.目前.中国的研究人员已经开发出一种具有点阵电极模式的[无引线"芯片.这种芯片可以产生连续不断且无干...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用

电子网消息.展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用.该手机已于今年6月份上市.三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统.搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K.支持4G LTE.VoLTE和VoWi...

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发布时间：2020-06-02

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国产EDA的困局在哪里？

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