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2017中国好设计奖项公布.凭什么华为麒麟970拿了金奖?

在手机SoC领域里.华为麒麟可以说是近几年杀出的一匹黑马.成功跻身第一阵营与高通.苹果展开角逐.光说这些.各位一定要说我没有凭据.但下面这些事实却不容置疑:麒麟920是全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC.麒麟...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

AMD新晶圆制造厂Globalfoundries将破土动工

从AMD独立分出的Globalfoundries.将在本周五(24日)以盛大的破土仪式.向全球最大的晶片制造商对手宣战.前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries.耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂.将于24日破土动工.这是G...

技术百科

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芯片
amd

发布时间：2020-05-27

AMD曲线进军上网本市场

据国外媒体报道.尽管AMD多次公开表示无意进军上网本市场.但由于PC厂商采用其芯片生产上网本.使得AMD意外涉足这一市场. 就在宏碁旗下Gateway公布一款配置AMD芯片的上网本仅两周后.欧洲Medion公司周一开始销售...

技术百科

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芯片
amd

发布时间：2020-05-27

AMD 未来或推图形处理功能平板电脑芯片

据国外媒体报道.AMD CEO德克·梅耶(Dirk Meyer)表示.公司未来或推图形处理功能强大的平板电脑芯片. 梅耶说:[我预计假以时日.平板电脑将向不同外观和厚度发展.我们认为平板电脑仍是一个新兴市场."目前最受...

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发布时间：2020-05-27

5G 时代.单个智能手机的射频前端芯片价值将继续上升

众所周知.射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分.追求低功耗.高性能.低成本是其技术升级的主要驱动力.也是芯片设计研发的主要方向.射频前端芯片包括射频开关.射频低噪声放大器.射频功率放大器.双工...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

5G移动网络.中国领先美国多久?

2018年5月16日.GSA最新报告分享了5G应用及未来趋势科技的最新情况.移动5G:中国领先美国GSA指出.5G技术将会在2025年达到10Gbps.到2030年达到100Gbps.超高的数据传输速率将能够更好的支持视频.自动驾驶以及用于...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

AI前景引一线芯片厂军备竞赛加密货币芯片热似现蛋塔效应

近年全球智能手机与PC销售成长性逐渐趋缓.导致芯片制造商必须寻求新兴应用领域驱动营收持续成长.随着近年亚马逊(Amazon).Alphabet.Facebook.IBM.微软(Microsoft)及大陆科技业者投入发展人工智能(AI)相关应用....

半导体生产

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芯片
AI

发布时间：2020-05-27

AI芯片不断创新半导体设备厂迎来商机

半导体和人工智能(AI)都是起源于1960年代.前者在个人电脑(PC)和最近的智能手机带动下率先起飞.与此同时.AI则是停留在研究阶段.现在.随着NVIDIA等半导体厂为AI应用提供强有力的处理器.半导体和AI已开始同步发展...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

AI芯片平台大军对决产业版图动荡加剧

全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃.现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片.主要有ASIC芯片.绘图芯片(GPU).现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等.而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂.包括NVIDIA....

半导体生产

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AI

发布时间：2020-05-27

ARM CEO:没有绝对安全芯片漏洞可能再次发生

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后.ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息.ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示:[现实情况是.可能还有其他一些东西.比如多年来一直被认为是安全的."...

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芯片
ARM

发布时间：2020-05-27

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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