×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
芯片
阿里战略投资中天微 已低调出货五亿颗SoC芯片!
阿里巴巴集团布局核心CPU领域.并透过自主研发.投资入股国内CPU业者杭州中天微.跨入芯片硬件领域.据了解.中天微目前合作厂家已逾70家.SoC芯片累积出货已经突破5亿片.光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片...
半导体生产
|
芯片
soc
发布时间:2020-05-25
阿里系AI芯片战队成形 重金投资加快布局
在PC及手机时代.主流芯片厂家仍被英特尔.高通.联发科.三星等长期把持.AI时代到来.似乎给大陆的芯片业带来了新的变局与机会.AI芯片企业头角峥嵘乘势崛起.连网路巨头阿里也在过去短短三个月内 .连续投资三家A...
半导体生产
|
芯片
AI
发布时间:2020-05-25
进军全球5G芯片市场.台积电7纳米EUV工艺联发科M70明年发
联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片.代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作.台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身.但台面下.已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M7...
半导体生产
|
芯片
5g
发布时间:2020-05-25
重大突破!清华研发出可支持神经网络的芯片
据外媒1月24日报道.清华大学研究团队取得重大突破.研发出支持神经网络的芯片.可运用于使用电池的小型设备. 北京清华大学的一间办公室中.[思考者"芯片正在处理相机数据.以寻找储存在数据库中的面孔.几秒之...
半导体生产
|
芯片
商业化
发布时间:2020-05-25
重磅!寒武纪新一轮融资进行中.估值增至140亿元
人工智能领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中.估值高达120亿至140亿元人民币.天使轮时该公司融资1000万美元.公司估值达到1亿美元.A轮融资后寒武纪的估值已挤进中国所有AI创业公司前5.估值高达10亿...
半导体生产
|
芯片
寒武纪新
发布时间:2020-05-25
2017中国•株洲IGBT产业高峰论坛召开
红网株洲站5月8日讯(记者 聂千川)7日上午.中国[芯"力量--2017中国•株洲IGBT产业高峰论坛在湖南省株洲市召开.该论坛是2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会系列活动之一.来自中国企联领导.高精尖装备制造企业...
半导体生产
|
芯片
igbt
发布时间:2020-05-25
2016至2018年手机AP厂商产品蓝图
据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向.2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中.52%采用高通AP芯片.36%采用联发科芯片.以售价区间进一步分析.高通在旗舰.高阶.主流级产品组...
半导体生产
|
芯片
手机
联发科
AP厂商
发布时间:2020-05-25
邓中翰:加大科技创新投入 以自主芯片决胜人工智能时代
[基于中国普及率很高的互联网及庞大的移动互联网用户量.从而产生庞大的数据量.国内在人工智能方面具有非常大的市场.特别是在基于大数据深度学习上的新一代人工智能技术".近日.全国政协委员.中星微集团董事长邓...
半导体生产
|
安防
芯片
发布时间:2020-05-25
高通中端芯片直接砍价至10美元以下.冲击联发科
在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的[掠夺"更为激进.近日有消息称.为了狙击联发科.高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下.创下历史最低纪录.双方并未对此消息予以确认.但联发科内部人士对记者...
半导体生产
|
芯片
高通
联发科
发布时间:2020-05-25
高通公布第四财季财报:净利润同比降89%
新浪科技讯 北京时间11月2日凌晨消息.高通今天发布了2016财年第四财季财报.报告显示.高通第四财季净利润为2亿美元.比去年同期的16亿美元下滑89%,营收为59亿美元.比去年同期的62亿美元下滑5%.高通第四财季业绩...
半导体生产
|
芯片
高通
发布时间:2020-05-25
首 页
上一页
318
319
320
321
322
323
324
下一页
尾 页
|
最新活动
探索光电未来!CIOE中国光博会参观登记已开启,限时免费获取全套会刊
|
相关标签
ai芯片
amd
英特尔
代号
骁龙855芯片
高通
5G芯片
美高森美
|
热门文章
AMD发布双核6瓦x86处理器 不需风扇散热
5G首发之战已打响: 高通Vs华为
AMD基于ARM的客户端芯片“阿穆尔”明年问世
2020年战场,5G芯片全面致胜,谁有芯片谁称王
AMD 7nm芯片代工转投台积电