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高通基频芯片领导地位遭英特尔.三星挑战

根据国外媒体TheStreet报导.在几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基频芯片市场的大厂高通(Qualcomm).过去所采用的 IP 授权手段.以限制其他竞争对手介入市场的手法.目前已开始遭到包括苹果(Apple)等厂商的反弹后....

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

高通推出突破性的低功耗蓝牙音频系统级芯片系列产品

电子网消息.高通在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布.其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列.旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的...

半导体生产

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芯片
高通

发布时间：2020-05-25

高通杀入中低端芯片市场冲击联发科

在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的[掠夺"更为激进. 近日有消息称.为了狙击联发科.高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下.创下历史最低纪录.双方并未对此消息予以确认.但联发科内部人士对...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

高通联发科在中端芯片比谁报价更低

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局.分别是高通.联发科和展讯.高通过去是高端手机芯片的代名词.如今开始争夺中低端市场.并且拿出了低价抢市场的策略.据媒体最新报道.面对高通来势汹汹.联发科被...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

首设半导体展区助力大国重器

5月16日-18日.2018中国(昆山)品牌产品进口交易会将在昆山花桥国际博览中心举行.今年展会主题为[聚力创新.`智`造未来".展示面积5万平方米.目前2000个招展目标已全面完成.来自15个国家和地区的300余家企业确认...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

飞思卡尔系统基础芯片简化并保护汽车网络

2009年3月3日.德国纽伦堡(2009国际嵌入式大会)为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件.飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片(SBC)系列.旨在为LIN® 汽车网络提供强劲的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

韦尔股份再度收购北京豪威成功概率大

5月14日晚.韦尔股份(37.70 停牌,诊股)发布重大资产重组事项暨停牌公告.称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司.北京思比科微电子技术股份有限公司的股权.业内人士向中国证券报记者表示.之前阻碍收购的因素已经...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

韩国:神经元芯片成AI研发[明星"

纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业.在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称.不久前.记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会.会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生.说明会由安先生主持.会...

半导体生产

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芯片
封装

发布时间：2020-05-25

需求爆发中国芯片板块有望孕育[龙头"

近期半导体板块业绩爆发.AI芯片需求等催化剂不断.市场人士认为.随着物联网.汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求.中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场.依托政府政策支持.未来10年我国将成为全球半导体...

半导体生产

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芯片
中国

发布时间：2020-05-25

10nm工艺麒麟970芯片曝光骁龙835要被秒的节奏

腾讯数码讯(水蓝)随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世.华为何时推出全新麒麟处理器来应对.自然也成了不少关心的话题.而根据网友在微博的最新爆料称.华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺.并在处...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

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