英飞凌-EDA365

英飞凌推出低成本XMC4500 32位微控制器开发套件

在微控制器方面有深厚技术专长的全球领先的半导体供应商英飞凌.继成功推出先进的XMC4500系列 ARM® Cortex™-M4微控制器后.现向全球授权经销商提供XMC4500 Relax Kit和XMC4500 Relax Lite Kit微控制器开发套件.这套...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族

英飞凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前在中国正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000.针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求.XMC1000意在以32位性能8位的价格....

技术百科

英飞凌
XMC1000

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出全新高性能FPGA电源开发平台

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY)近日发布适配Kintex® UltraScale™的电源开发板.该开发板配备英飞凌带PMBus全功能的数字负载点(PoL)DC-DC稳压器IR3806x产品.实现该开发板设计灵活性的一个关键推...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出新一代DrMOS器件DrBlade

英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件.它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级.DrBlade包含最新一代低压DC/DC驱动器...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出最新600V P6产品系列

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600V CoolMOS™ P6产品系列.该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOS™ CP)与强调易于使用的技术(...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出面向毫米波无线回程传输的SiGe收发器

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)最近发布一个可取代十余个独立器件从而简化系统设计和生产工作的收发器产品线.由于功耗更低.这一高度集成的单片收发器.还可帮助降低高数据速率毫米波无线回程通信系...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合.推出新型TO-247PLUS封装.可满足额定电流高达120A的IGBT封装.并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3.TO-247PLUS可用于 UPS....

技术百科

英飞凌
科技

发布时间：2020-06-13

英飞凌携手西安交通大学助力[中国制造2025"

2016年7月6日--昨天.英飞凌与西安交通大学签署战略合作协议.成立[西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室".双方将建立长期.全面的战略合作伙伴关系.充分利用各自的经验.技术和资源致力于智能制造领域.该...

技术百科

发布时间：2020-06-13

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份

5月13日,英飞凌科技股份公司宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份.这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司.此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块(IPM)市场领域的...

技术百科

英飞凌
IPM

发布时间：2020-06-13

英飞凌科为Watchdata Technologies推出的[Sharkey"智能穿戴设备提供增强型NFC安全元件

英飞凌科为Watchdata Technologies推出的[Sharkey"智能穿戴设备提供增强型NFC安全元件.作为智能腕表或腕带.[Sharkey"带来了便捷的移动生活方式:购物时.它是安全的银行卡,搭乘公共交通工具时.它是非接触式车票...

技术百科

发布时间：2020-06-13

首页上一页 18 19 20 21 22 23 24 下一页尾页

|最新活动

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

基于英飞凌TLD5190QV LED驱动器的汽车智能照明解决方案

英飞凌与奇梦达破产管理人达成部分和解

英飞凌扩展其逆导软开关IGBT 产品组合

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

面向高功率密度应用的集成化MOSFET调压器可减少外围器件数量