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高通
骁龙888旗舰5G芯片正式推出演绎极致性能
高通每一代手机芯片的更新换代.都会给智能手机带来体验的大幅提升.12月1日.随着高通最新一代的旗舰层级芯片骁龙888移动平台的推出.高通又一次将性能和5G极致演绎.堪称现阶段的手机芯片领域的最高水准....
技术百科
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cpu
高通
GPU
5G芯片
骁龙888
发布时间:2021-07-06
与新荣耀开展了一些对话期待未来合作
新荣耀独立之后.芯片供应走向一直备受关注.骁龙888发布之后.有关华为.荣耀是否以及能否和高通合作.由后者提供芯片.再次成为关注焦点....
技术百科
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华为
高通
荣耀
5G芯片
发布时间:2021-07-06
高通推出世界上最先进的移动微处理器
[Scorpion" Core 具有 1 GHz 的处理速度而且功耗进一步降低.使无线设备可以具有无比卓越的性能 伦敦.2005年11月8日--码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天发布了...
技术百科
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微处理器
高通
发布时间:2021-06-17
骁龙875基准测试曝光:性能相比骁龙865+提升25%
按照以往惯例并结合此前多次曝光的消息.三星将有望于明年1月份推出全新的三星Galaxy S21系列旗舰.并将全球首发全新的高通骁龙875移动平台.基于5nm工艺制程打造.性能再刷新高.现在有最新消息.近日有海外知名爆...
嵌入式开发
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高通
骁龙875
发布时间:2021-05-17
意法半导体与高通科技合作.为下一代移动设备.互联PC.物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划.采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案....
传感器技术
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物联网
高通
意法半导体
发布时间:2021-05-14
高通和苹果杠上了.骁龙1000曝光:拥有超85亿个晶体管
即将推出的Snapdragon 8180代号为[Poipu"项目.将拥有超过85亿个晶体管.作为对比.骁龙835拥有30亿个晶体管.而苹果A12拥有69亿颗晶体管.新的骁龙8180还可以提供高达15W的最大功率.与英特尔的U系列酷睿i3.i5和i7...
嵌入式开发
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高通
骁龙
发布时间:2021-05-13
iPhone将是质的飞跃:苹果A14处理器+高通X55基带
对于苹果来说.他们在全力准备下一代iPhone.由于iPhone X的外形用了三年.所以今年新机的外形一定会发生变化了.据产业链最新消息称.苹果正在打造的iPhone 12系列会包含四款机型.其中都支持5G网络.包含的屏幕尺...
技术百科
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处理器
高通
发布时间:2021-04-26
高通发布首个5G射频模组.算不算5G时代的到来?
高通于7月23日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组.他们分别为QTM052毫米波天线模组和QPM 56xx 6Hz以下射频模组....
RF射频
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5g通信
高通
射频模组
发布时间:2021-04-25
高通收购加州电源管理芯片厂商Summit
北京时间6月18日晚间消息.高通今日宣布.将收购加州科技公司Summit Microelectronics. Summit Microelectronics主要生产电源管理芯片...
电源应用
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高通
电源管理芯片
发布时间:2021-04-14
频率破3GHz.性能提升10%.骁龙865 Plus 5G平台问市
高通公司为其智能手机处理器阵容增加了一款新的旗舰芯片组.最新发布的骁龙865 Plus 5G移动平台比骁龙865的同级产品性能强约10%.正如这个名字"骁龙865+"所暗示的那样.这并不是对现有SoC的全面改造.而是为下半年发...
嵌入式开发
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高通
骁龙865
发布时间:2021-04-08
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