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高通3D传感及超声波指纹识别最快年底量产

高通抢进3D传感(3D Sensing)市场.年底进入量产.除了可在明年大量应用在Android智能手机.长期可望扩及无人机及车用产业.此外.高通超声波指纹识别技术.搭上当前市场主流全屏幕面板设计.终端产品预料今年底或...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通7纳米将重返台积怀抱

通讯芯片巨擘高通(Qualcomm)今(9)日宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器.挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚.由于台积电与安谋(ARM)早在去年即携手研发ARM架构服务器处理器研发.加上三星...

半导体生产

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高通
7纳米

发布时间：2020-05-29

高通CEO:我们的商业模式太独特以致容易受到攻击

TechWeb报道 8月1日消息.据CNBC网站报道.高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示.三年来.在中国和韩国近10亿美元的和解.以及与苹果的一系列诉讼.使他意识到他的商业模式的独特性引发了这种...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通MSM芯片出货成长.带动第三季QCT亮眼表现

日前高通发布2017年会计年度第四季财报.也就是日历年第三季的财报数字(以下皆以日历年说明).整体营收表现相较于2016年同期略为逊色.主要原因在于QTL部门营收大幅下滑.究其原因还是在于高通与苹果间的诉讼案件仍...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通OV魅照单全收.联发科X30无人买账

联发科毛利率滑落走势至今未歇.2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境.更让产业界及市场人士眉头深锁.与其说都是大陆大力扶植IC设计产业.及展讯恣意杀价的错.仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通Snapdragon 845芯片 4招试图超越苹果A11

高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon 845的8核Kryo 385.可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU).但高通无所谓.高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分.如数位讯号处理器.影像处...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通.业成合作.研发屏幕下超音波指纹识别抢攻市场

虽然苹果新一代 iPhone X采用 TrueDepth 相机和 Face ID 之后.一时间使得脸部识别功能成为当红炸子鸡.连凯基证券知名分析师郭明錤都在日前的报告中预期.iPhone X 采用脸部识别功能之后经会增加 Android 阵营对于...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通.中兴通讯和Wind Tre宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作

高通.中兴通讯.Wind Tre宣布.将合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验.试验将验证5G服务和技术.使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪.以支持商用网络的及时部署.该...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

高通与RF360控股公司率先发布射频前端六工器

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司([RF360控股公司")率先发布一款包含最新体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案.支持最佳的性能.尺寸和成本.以应对日益复杂的频率...

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高通
RF360

发布时间：2020-05-29

高通与尼吉康签订商用电动汽车无线充电商用许可协议

高通今日宣布.双方已签订电动汽车无线充电( WEVC )许可协议.尼吉康将在其产品组合中纳入高通 Halo™ WEVC 技术.并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车( PHEV )制造商和纯电动汽车( EV )制造商实现WEVC系...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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