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骁龙810到底强在哪儿.和808.801比比看就知道

发布时间：2020-06-22

每次讲到64位处理器.大家都要循例讲一下苹果随iPhone 5s一同发布的A7芯片.好在高通也没让厂商们等太久.很快推出了骁龙615.但毕竟这款芯片是主打中端市场的.在64位处理器的高端市场上.高通将在旗舰级别的8系芯 ...<全部>

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今年联发科4G芯片出货量超3000万套

发布时间：2020-06-19

在4G芯片竞争上落后半年的联发科近日交出了成绩单.联发科中国区总经理章维力近日接受包括第一财经日报在内的媒体专访时透露.2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间.占据中移动终端份额的20%~30% ...<全部>

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RF360
4G芯片

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高通发布RF360芯片支持全球LTE网络

发布时间：2020-06-08

高通公司无疑是当今全球移动芯片领域当之无愧的王者.其移动终端处理器芯片与通信基带芯片产品已被移动终端产品广泛应用.其中多模网络制式基带芯片方面.则是高通公司毋庸置疑的优势.高通公司发布全新通信基带芯片 ...<全部>

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高通与RF360控股公司率先发布射频前端六工器

发布时间：2020-05-29

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司([RF360控股公司")率先发布一款包含最新体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案.支持最佳的性能.尺寸和成本.以应对日益复杂的频率 ...<全部>

半导体生产

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高通
RF360

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[少就是多".LTE需要全新的移动射频前端

发布时间：2024-12-31

智能手机内部的PCB已成为移动终端第二大最珍贵且竞争最激烈的领域.仅次于无线电频谱.本来为缓解带宽稀缺问题而出现的新增无线电频段的扩展.却恰恰加剧了智能手机内PCB空间的压力.再没有多余的空间来扩大 ...<全部>

RF技术

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高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

发布时间：2024-12-31

2014年9月9-11日.高通在香港举办了3G/LTE全球峰会(QUALCOMM 3G/LTE SUMMIT 2014).期间.高通推出了Snapdragon 210 四核心处理器.以及对应Snapdragon 210.410 四核心处理器的平板电脑QRD 参考设计.除此之外.高 ...<全部>

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Qualcomm完成对RF360控股公司剩余股份的收购

发布时间：2024-12-31

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购.这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑.RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm与TDK株式会社(TSE: 6762)[footnoteRef:2]成立的合资企业. ...<全部>

可编程逻辑

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高通RF360前端解决方案支持全球LTE频段

发布时间：2024-12-31

-全新WTR1625L和射频(RF)前端芯片覆盖不断增长的射频频段.帮助OEM厂商开发更薄.更省电并支持全球4G LTE网络的移动终端-美国高通公司今日宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案.这是一个综合的 ...<全部>

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