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3D
3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段
2012年.3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线.而且在2013年更将出现第一波量产高潮.经济.市场以及技术相整合的力量.驱动着Intel.IBM.Micron.高通.三星.ST-Microelectronics以及赛灵思等全...
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3D
赛灵思
发布时间:2020-06-04
10种3D打印物品最酷了:吃的穿的用的应有尽有
使用一台设备对某个物体进行完整的3D打印.其实这一概念早在30年前就已经有人提出.随着3D技术的发展和普及.消费者甚至可以在亚马逊购买3D打印机打印自己喜欢的物品.并且为3D打印技术的未来也充满了无尽的可能.最...
技术百科
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3D
打印
发布时间:2020-06-04
MEMS及3D技术可望为台湾半导体产业升温
在一场日前由经济部技术处ITIS举办的「2008 IC产业回顾与展望」研讨会中.工研院IEK分析师表示台湾DRAM产业于此波景气带动下严重受挫.2009年DRAM产业将持续受到考验.而展望IC产品技术.CMOS MEMS以及3D IC技术可望...
技术百科
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3D
MEMS
发布时间:2020-06-02
Microchip推出完备的投射电容式触摸和3D手势界面模块
SiS新产品集成了投射电容式触摸传感器以及Microchip获奖的GestIC® 3D手势技术 全球领先的整合单片机.混合信号.模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布与矽统...
技术百科
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3D
microchip
多点触控
GestIC
发布时间:2020-06-01
LED.3D.智能将成平板电视发展三大趋势
新年新气象.一些消费者都在盘算着换一台[够潮"的大电视.感受一下时尚科技带来的全新视觉享受.那究竟怎样的电视才算是足够时尚呢? 业内人士指出.2011年.LED.3D和智能电视将进一步发展成为平板电视市场中重...
技术百科
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LED
3D
智能
平板电视
发布时间:2020-05-30
DRAM为什么将长期供不应求
DRAM严重供不应求.三星明年首季再涨价3%至5%之后.SK海力士 下季也将涨价约5%.全球DRAM价格连续七季上扬.是历来涨势最久的一次.业界解读.三星.海力士下季涨价态度坚决.等于向全球宣告.韩系大厂决定维持DRAM...
技术百科
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三星
3D
FlaSh
DRAM
NAND
发布时间:2020-05-29
Altera 20nm FPGA:创新的3D集成.收发器与可变精度DSP
近期.Altera CTO Misha Burich时隔5个月再度访华.带来了最新Altera基于20nm的关键消息.创新的3D集成和赛灵思不同的是.Altera在28nm时代并没有宣传3D或者2.5D技术.因此原本在代工厂上与TSMC合作更长时间的Altera...
技术百科
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3D
altera
20nm
发布时间:2020-05-27
3G远程视频监控系统在旅游景区中的应用
一.概述 随着现代社会经济不断发展.人们生活水平不断提高.旅游和休闲已经成为人们生活方式的重要组成部分.但景区的安全隐患也给人们带来了一丝忧虑.为此北京东英创新根据多年经验.为景区推出了基于3G技术的...
技术百科
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3G
3D
发布时间:2020-05-27
3M与SUSS就临时性晶圆键合达成协议
3M公司与SUSS MicroTec达成协议推广3M用于3D封装的超薄晶圆临时键合的Wafer Support System(WSS)设备.根据该份非排他协议.SUSS成为3M WSS设备的供应商.并将在其XBC300.CBC300晶圆键合机上配置3M的液态紫外固化...
技术百科
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3D
3M
发布时间:2020-05-27
3D NAND将缓解SSD和移动市场的强劲需求
根据英国分析公司IHS Markit的新统计数据得出:全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩.年收入比2016年增长了22%.达到4291亿美元.HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据....
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芯片
半导体
内存
3D
NAND
发布时间:2020-05-26
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电巢科技与CIOE中国光博会联袂巨献:激光雷达技术应用研讨会圆满落幕!
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