5g-EDA365

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是德发表5G协议研发工具套件

是德科技(Keysight)日前宣布推出首款5G协议测试解决方案.其设计宗旨是协助5G芯片组和装置制造商.更快开发出下一代蜂巢式行动装置.是德目前正与多家行动通讯业者.进行早期测试和5G部署.台湾是德科技总经理张志铭...

半导体生产

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5g
工艺

发布时间：2020-06-03

是德5G测试解决方案结合Nemo Outdoor

是德科技(Keysight)日前宣布推出一套用于量测.分析与可视化5G基地台覆盖率的解决方案.该解决方案结合Nemo Outdoor和FieldFox手持式射频与微波分析仪.让各家行动通讯业者和网络服务供货商皆能轻松进行5G无线电传播...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

是德科技发布新版 89600 VSA 软件.实现5G 产品率先面市目标

是德科技公司今日宣布推出准 5G 调制分析选件.该选件在最新 89600 VSA 软件版本中提供.并随标准的冻结.将会提供符合 3GPP 5G 新空口(NR)标准的 5G NR 测量功能.凭借这项功能.是德科技的 89600 VSA 软件可支持...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

是德科技赢得高通公司 5G 测试解决方案订单

是德科技公司今日宣布与高通协作.推动其第五代移动通信(5G)技术的实现.是德科技拥有全面的设计和测试工具.能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组.基于是德科技新 UXM 5G 无线测试平台.是德科技最新的 5G 网络基...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

李世光忧5G关键技术取得

公平会重罚高通234亿元似乎已产生蝴蝶效应.工研院昨(25)日发布声明稿证实.高通已口头告知暂缓召开5G合作会议.前经济部长.现任工研院董事长李世光表示.若双方终止合作.会影响我方5G关键技术取得.对电信.物...

半导体生产

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半导体
5g

发布时间：2020-06-03

格芯推出面向数据中心.机器学习和5G的7纳米集成电路平

格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC).FX-7是一个集成式设计平台.将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合.为数据中心.机器学习.汽车.有线通信和5G...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

拓墣产业研究院:第三代半导体材料市场成长可期

5G将于2020年将迈入商用.加上汽车走向智慧化.联网化与电动化的趋势.将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展.根据拓墣产业研究院估计.2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元.而GaN基板产值仅约3百...

半导体生产

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半导体
5g

发布时间：2020-06-03

抢攻5G小基站商机工研院发表射频芯片原型

在4G与未来的5G行动通讯系统.高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率.实现异质网络无缝连接的一大解方.相关的关键射频组件的市场潜力十分可观. 工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商...

半导体生产

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芯片
5g

发布时间：2020-06-03

抢2020年5G商转前基建商机稳懋.高通携手备战

5G成为全球电子业界重视议题.包括IC设计龙头高通(Qualcomm).IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局.市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽.稳懋发言体系也未否认此说法.据指出.5G正式商转前.基础...

半导体生产

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5g
高通

发布时间：2020-06-03

抢5G小型基地台商机.高通携手工研院与台厂合作

小型基地台(Small Cell)是台湾的优势技术.在全球生态系中扮演了关键角色.吸引国际大厂的眼光.今日(2017.8.10).高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作.包括:合勤控旗下合勤科技.盟创科技以及中磊公司...

半导体生产

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5g
高通

发布时间：2020-06-03

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