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全球首个端到端5G NR系统互通亮相中国移动全球合作伙伴大会

电子网消息.11月24日.中国移动.中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口(5G NR)系统互通发布仪式.首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通.端到端5G新...

半导体生产

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5g
NR系统

发布时间：2020-05-30

全球车用芯片版图剧烈动荡外商转移产能拚商机

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高.车载资讯娱乐系统不断向上升级.加上5G车联网及自动驾驶议题延烧.全球车用电子市场需求商机快速增长.吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源.由于多数晶片厂纷将...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

全球首个5G商用终端诞生.背后的隐世高手叫巴龙!

世界移动通信大会(MWC2018)在西班牙巴塞罗那举行.作为全球通信行业的风向标.MWC成为通信未来趋势的展示场.今年的MWC异常火爆.5G成为最大的热点.在去年12月5G的R15标准冻结后.点燃了5G的热情.2月25日.华为发...

半导体生产

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5g
物联网

发布时间：2020-05-30

全球移动行业已准备就绪.开启5G新空口的全面发展

电子网消息.12月21日在里斯本举行的3GPP TSG RAN全体会议上.成功完成了首个可实施的5G新空口(5G NR)规范.ATT.英国电信.中国移动.中国电信.中国联通.Deutsche Telekom.爱立信.富士通.华为.英特尔.韩国...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

迎接5G世代晶焱业绩吃补

5G将于明年进入预商用阶段.由于5G新空中介面技术(NR)需求.将带起一波小型基地台(small cell)建设潮.小型基地台将可望大规模放置于办公室.百货公司及体育场等场所.法人表示.届时静电保护元件(ESD)也将随...

半导体生产

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半导体
5g

发布时间：2020-05-30

迎接5G初期里程碑英特尔平台将支持非独立标准

为迎接产业即将进入5G新无线电(New Radio, NR)的初期里程碑.英特尔(Intel)日前宣布旗下5G行动测试平台将在2017第4季展开实地测试.并且支持全新非独立NR标准.此举势必将为2020年5G商转的目标.再添强大动能.为加...

半导体生产

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5g
英特尔

发布时间：2020-05-30

针对5G需求.三菱电机强化GaN产品

范仁志2018-05-18 日本电机大厂三菱电机(Mitsubishi Electric)发展新材料功率半导体.目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场.据日刊工业新闻网站报导.三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组.建立...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

面向云网融合及5G 新华三与英特尔成立创新实验室

今天.紫光旗下新华三集团(以下简称[新华三")和英特尔公司在北京签署合作备忘录.建立新华三-英特尔创新实验室.凭借英特尔在网络和云领域的技术.架构与性能优化方面的强大实力.以及新华三在网络层面的深厚功力...

半导体生产

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半导体
5g

发布时间：2020-05-30

验证天线设计与频段应用高通推出5G相关智能手机参考设计

移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 17 日宣布.将利用新发表的 5G 基带芯片 Snapdragon X50 基础提出相关 5G 相关智能手机的参考设计.并且预计在 2019 年就推出相关的产品.而对于提出的智能手机的参考设计.高通指出...

半导体生产

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5g
高通

发布时间：2020-05-29

高通OV魅照单全收.联发科X30无人买账

联发科毛利率滑落走势至今未歇.2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境.更让产业界及市场人士眉头深锁.与其说都是大陆大力扶植IC设计产业.及展讯恣意杀价的错.仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打...

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发布时间：2020-05-29

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