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移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 17 日宣布，将利用新发表的 5G 基带芯片 Snapdragon X50 基础提出相关 5G 相关智能手机的参考设计，并且预计在 2019 年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来 5G 手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的 5G 手机设计提供帮助。
高通指出，高通推出 5G 相关智能手机的参考设计，是为了对手机设计的形状因子、相关技术进行验证来应用。其中，最重要的就是在天线的设计。因为天线的问题可能干扰通讯的状况，而且未来 5G 的应用可能会有更多的功能整合在其中，使得芯片中天线的设计更加复杂。因此，为配合许多的应用而会有更多天线融入的情况下，如何设计天线配置，就会是高通推出 5G 相关智能手机的参考设计的重要目的之一。
至于，目前有业界人士对于高通推出 5G 相关智能手机的参考设计后，未来的 5G 手机将会使用什么样的材质来生产手机外壳，包括金属、玻璃、塑胶等，不但引起大家的关注，也带动供应链的动作。高通对此指出，5G 相关智能手机的参考设计重点，在于测试造型设计的因素对通信的影响、相关通讯技术的验证等。因此，对于采用什么样的材质来生产正式的 5G 手机，并没有特别的限制与规范。而这部分，未来在测试的阶段，高通将透过验证与供应商、OEM 厂商的沟通之后，提出各项的解决方案给手机厂商，再由手机厂商依需求来决定最后的生产设计规划。
而目前高通所推出的 5G 相关智能手机的参考设计以 28GHz 的频段为主，主要是因为要配合美国相关电信营运商的部属所下的决定。未来也不排除在低频 3.5~6 GHz 以下的低频频段的相关测试，以因应届时市场上的需求。而最后在 2019 年推出相关正式的 5G 手机之际，预计将会是可以容纳 5G 各种相关频段的相关产品。
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