×
据报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。
据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。
消息人士认为，英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单，并得到了intel前任CEO的确认。因此，预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产，包括3nm。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
复工不易.货款难收.PCB产业难啊
APP下载
登录
