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随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。
台积电去年资本支出共172亿美元，为因应先进制程与特殊制程技术发展，与客户需求成长，今年资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%；其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。
如今，“台积正在进入到另一个高成长区间，”台积电总裁魏哲家信心十足，强调5G、高效能运算（HPC）让台积先进制程需求强劲，其中HPC更会为台积带来日益重要且长期成长的驱动力，是营收强劲成长的最大贡献领域，预估今年起至2025年，台积每年复合成长率将达10-15%
魏哲家预期， 2021年半导体（不含存储器）市场约成长8%，晶圆制造产业约成长10%。以美元计算，台积有信心年增中位数（mid-teens）百分比，优于整体市场表现。
技术上，台积3纳米计划2021年试产，并预计2022下半年量产，“我们有信心，台积3纳米技术会成为另一重要且持久的技术，”魏哲家说。
联电今年资本支出为15亿美元，较去年大增5成，将用于满足先进制程强劲需求，其中15%用于8英寸产能、85%用于12英寸，主要用于28纳米产能扩充。
联电去年底28 纳米产能约4.53 万片，在大举投入资本支出扩产下，今年28 纳米产能将成长20%，目标年底达到5.93 万片，其中部分来自40 纳米制程转换，部分为新增产能。
随产能进入全面满载，联电总经理王石表示，2021年将可望透过产线优化再提升约3%产能。其中，8英寸厂房受限于无尘室空间有限，产能仅约提升1%；而12英寸厂在厦门厂及日本厂成长贡献下，产能将可望增加5%，预计在第2季及第4季都有部分产能陆续增加；至于28纳米产能供应将可望增加20%，也不排除透过购并寻求增加产能的机会。
王石指出，今年整体产能将成长3%，其中，8 英寸产能因无尘室空间不足，仅能透过去瓶颈、产能优化等方式，提高整体产能，因此产能仅将增加1%；12 英寸产能则将成长5%。
王石表示，今年 28 纳米产能将成长 20%，去年底产能约 4.53 万片，目标今年底将达到 5.93 万片，其中部分来自 40 纳米制程转换，部分为新增产能。
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