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机构数据显示，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下，在去年经历了1％下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长，预计2020年上看至19%...
市调机构IC Insights近期更新了2020年McClean 8月的报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。
这份报告将晶圆代工厂分为两类，一类为纯晶圆代工厂，包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中芯国际。
另一类则是IDM晶圆代工 ，这类厂商除了生产自己芯片所需的晶圆外，还提供代工服务。这类厂商 包括三星、英特尔等。
在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求不断增长的推动下，纯晶圆代工市场在2019年下降1％之后，今年有望强劲增长19％（见图1）。该机构预估，2020年5G智能手机将出货2亿部（有些预测为2.5亿部），高于2019年的约2000万部。如果实现，则19％的增长将标志着纯晶圆代工市场自2014年的18％增长以来最强劲的增长率。在2019年之前，纯晶圆代工市场上一次于2009年下降（-9％）。
如图所示，IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯晶圆代工市场下降的情况。有趣的是，在过去的16年（2004-2019年）中，纯晶圆代工市场在9年中增长了9％或以下，而在其它7年中均以两位数的速度增长。显然，在过去的15年中，纯晶圆代工市场经历了一系列的繁荣和萧条，但总体保持稳健地增长态势。
机构预计到2020年纯晶圆代工占代工总销售额的81.4％，低于2014年的89.3％。从2019年到2024年，纯晶圆代工的复合年增长率（CAGR）预计为9.8％ ，比2014年2019年的6.0％复合年增长率高出3.8个百分点，并且超过了同一预测期内整个IC市场预期7.3％的复合年增长率。
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