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5nm.4nm.3nm.三星晶圆代工的[小目标"

凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势.三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满.更是一举超越英特尔.成为全球最大的半导体公司.但是三星的野心并不止于此.2018年5月24日.在美国举行的三星工艺论坛SFF 2...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

台积电太可怕.5nm试产完成.将进入量产阶段

当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候.台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计.且已经进入试产阶段.半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代.这完全超出了很多人的预...

半导体生产

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台积电
5nm

发布时间：2020-05-28

三星总裁:直到5nm工艺.那都不是事

在ISSCC(International Solid State Circuit Conference)国际固态电路会议上.三星的举动令业界感到惊讶.全球首次展示了 10nm FinFET半导体制程.当时业内人士纷纷表示.三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

7nm不是尽头.台积电放眼未来主攻5nm

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会.董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机.高效能运算(HPC)等强劲需求.带动7纳米产能全线满载到年底.预期第三季美元营收约较上季成长18%优于预期.第四季营运也乐...

半导体生产

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台积电
5nm

发布时间：2020-05-27

EUV微影前进7nm制程.5nm仍存在挑战

EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点.不过.根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示.实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战.极紫外光(extreme ultraviolet,EUV)微影技术将在未来几...

半导体生产

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7nm制程
5nm

发布时间：2020-05-27

Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺

原标题:Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor, a Siemens business 宣布.该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

IBM获5nm芯片突破手机续航提升2.3倍

摩尔定律已死?IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意.日前.IBM宣布.三家研发了一种晶体管制造技术.将为5 nm芯片铺平道路.虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7 nm芯片同为极紫外光刻(EUV).但却没有...

半导体生产

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IBM
5nm

发布时间：2020-05-26

IBM已开发可打造5nm.指甲大小芯片即容纳300亿晶体管

相较于市场上的10奈米技术.5奈米制程可在相同的耗电下提高40%的效能.或是在相同效能下减少75%的耗电.对于节能或仰赖更高运算的人工智能.VR.云端应用大有帮助.IBM于周一(6/5)宣布.已与三星.GlobalFoundries...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

EUV极紫外真难!台积电首次揭秘5nm:频率仅提升15%

Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎.台积电和三星已经开始量产7nm.下一步自然就是5nm.台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标.看起来不是很乐观.明年.台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极...

半导体生产

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EUV
5nm

发布时间：2020-05-26

台积电5nm 2019 IEDM详情

在这篇文章中.展示了具有标准化单位的掩模层图.其中16FFC为1．00.10FF∽1．30.7FF∽1．44和5FF∽1．30.我相信台积电的7FF工艺是78片掩模.而5FF是70掩模.当我将遮罩估计值用于16FFC.10FF.7FF和5FF时.再重新画图.与论文中图像几乎一致....

集成电路设计

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发布时间：2024-11-25

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