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研发资源 > 标签 > AI

AMD揭露2018技术蓝图迎接大数据及AI时代

处理器大厂美商AMD(AMD)在美国消费性电子展(CES)举办展前技术日(AMD Tech Day).执行长苏姿丰(Lisa Su)宣布2018年将是AMD改变高效能运算(HPC)规则的一年.AMD将于第2季之后推出12纳米第二代Ryzen桌上型处...

半导体生产

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AI
amd

发布时间：2020-05-26

AI视觉公司眼擎科技发布eyemoreX42成像芯片

凤凰网科技讯(作者/二维马)1月20日消息.昨日在2018极客公园创新大会上.国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技发布完全自主研发的[eyemore X42"成像芯片.eyemore X42是基于超大规模计算.自主研发成像算法以及超过...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

AI载板出货倍增虹智今年营收将登峰

伴随着全球AI热潮的来袭.虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长.该公司董事长令狐弘仁表示.第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上.在智能芯片卡IC载板部分.每月出货量也将突破3,000万...

半导体生产

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IC
AI

发布时间：2020-05-26

AI需求涌现芯片将有变革!台积电应材受益

人工智能(AI)时代将至.各方争相涌入新市场淘金.晶圆制造业者将可受惠. 外媒预测.台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发烧股.Barron`s 30 日报导.台积电是全球晶圆代工龙头.AI 时代将有许多...

半导体生产

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芯片
AI

发布时间：2020-05-26

AI革命改写图像处理芯片版图视觉处理器后来居上

人工智能 (AI) 成为显学.图像处理芯片市场的版图分布也因而出现重大变动. 据研究机构Yole Développement分析.在AI 应用的带动下.嵌入式影像与视觉相关芯片将分成两个区块.其一是传统的影像讯号处理器(ISP)市场...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

AI芯片大军来袭

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市.由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间.因此.这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片-深度神经网络(DNN)就像遥远地平线上的海啸...

半导体生产

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芯片
AI

发布时间：2020-05-26

AI芯片开启手机由[智"转[慧"新纪元

随着AI技术的进步.作为消费电子领域粘性最高.用户最广的品类--智能手机将具备真正意义上的[智慧".从而开启一个新纪元.在这个纪元里.手机厂商将迎来洗牌机会.手机AI芯片则是参与这场洗牌的入场券.为何手机AI芯...

半导体生产

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AI
ai芯片

发布时间：2020-05-26

AI时代台积电深化机器学习能力未来每年将培育300位工程师

迎接AI人工智能商机.台积电资深副总经理暨资讯长左大川于2017 TSIA年会中指出.依据台积电内部计划.每年能训练出300个机器学习工程师.到了2020年.台积电机台生产力可望再提升19%.人员生产力提升33%.台积电率先...

半导体生产

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台积电

发布时间：2020-05-26

AI浪潮来袭芯片大厂加速并购力度

人工智能(AI)浪潮来袭.国际大厂纷加速战略布局.各大芯片业者纷采取购并与加盟策略.力促AI战力快速跃升.其中.英特尔砸下重金强化完整生态链优势.以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项.面对各路人马强袭.NVIDIA也起身...

半导体生产

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芯片
AI

发布时间：2020-05-26

AI热潮为高频宽存储器带来新机遇立体封装成本成竞争关键

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求.2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA.AMD推出的新款芯片Tesla P100/ Quadro GP100.Radeon Vega等.都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2 (Second-Generation High Bandwid...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

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