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TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件

电子网消息.全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件.该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计.可直接与处理器...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出新款250系列微缩FASTON快接端子

eeworld网消息.全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子.这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%.因此可在空间极为狭窄的应用中实...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出灵活性更高的CDFP连接器.笼和电缆组件

电子网消息.全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 CDFP 连接器.笼和电缆组件.为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性. TE 的 CDFP 产品组合是市场上端口和带宽密度最...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出符合OCP标准的U.2直角插座连接器

eeworld网消息.中国上海 – 2017年4月12日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座连接器.该款产品具有极高的可靠性.可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售

电子网消息.专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics).宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的 microQ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE CONNECTIVITY推出0.3MM旋转前锁式FPC连接器

中国上海 - 2011年12月20日 - 为了提升小型化电子产品的连接性.TE Connectivity今日宣布.公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器.这套全新系列属于低卤产品.包括可连接至多达71个位置的连接器型号...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

OmniVision推出和Jungo Connectivity合作开发的评估套件

加利福尼亚.圣塔克拉拉市-- 2018年1月9日-行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies)今日宣布推出一款和Jungo Connectivity合作开发的评估套件.该套件结合了Jungo屡获殊荣功能.并...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

e络盟现提供来自 TE Connectivity 的传感器解决方案

电子网消息.开发经销商e络盟现提供来自世界领先连接器和传感器解决方案提供商TE Connectivity的多种传感器解决方案.用户可通过e络盟网站订购.支持当天发货.e络盟提供的传感器系列品类广泛.让工程师可以基于如感...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

TE CONNECTIVITY:加速小型M.2连接器普及

近日.TE CONNECTIVITY推出多款面向更小.更轻.更薄计算设备的高性价比M.2(NGFF)连接器 (http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0522/article_9065.html).针对这一系列以及TE CONNECTIVITY在超薄便携设...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

支持下一代数据中心基础架构的 TE Connectivity microQSFP互连解决

贸泽电子 (Mouser Electronics).宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的 microQSFP--高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案. 贸泽电子备货的TE microQSFP互连产品为下一...

总线

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发布时间：2020-05-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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