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IC设计
大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强
电子网消息.台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉.谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠.群联则居第二.但前三季获利则位居第一.IC设计股王信骅获利则掉到第五名.联发科则是被挤出五名之外.13日公告财报的杭州矽...
半导体生产
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IC设计
电源管理芯片
发布时间:2020-06-02
大陆IC设计3年恐追赢台湾
工研院产经中心ITIS在11月6日提出警告.认为中国IC设计产业在中国政府全力扶持下.预期在2015年可能追上台湾.更令人忧心的是.不少台湾的IC设计人才.被中国公司以高薪挖角.对台湾的IC设计公司产生威胁.2011年全...
半导体生产
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IC设计
台湾
大陆
发布时间:2020-06-02
韩国存储器产业风光 IC设计业难敌大陆竞争者追击
2017年上半由三星电子(Samsung Electronics).SK海力士(SK Hynix)领军的韩国半导体产业表现相当风光.反观以中小企业为主的韩国IC设计业.却不敌大陆竞争者狂追猛击.业绩表现多较2016年恶化. 韩媒Digital Times引...
半导体生产
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IC设计
存储器
发布时间:2020-06-02
高通与中国合资IC 设计公司成立.对联发科影响有待观察
5月3日晚间.台湾[国贸局"许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯.联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际.4 日根据华尔街日报消息指出.中国已批准美国移动芯片大厂高通(Qualcomm)与中国大唐电信子公司...
半导体生产
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IC设计
高通
发布时间:2020-06-02
大基金二期投资转向内存.IC设计
随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持.中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升.产业结构也逐步优化.就中国政府政策与动作来看.对半导体产业发展的支持力道.也会从中央至地方逐步扩大.未来.大基金除...
半导体生产
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IC设计
半导体
发布时间:2020-06-02
国家大基金第二期IC设计投资比重将增加至20%-25%
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长.2018年产值预估将突破6,200亿元人民币.政府的政策支持成为主要驱动力.集邦咨询在最新的[中国半导体产业深度分析"报告中指出.政府从中央到地方对半导体产业支持力...
半导体生产
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IC设计
半导体
发布时间:2020-06-01
商业创世纪:无厂模式的启示
芯片行业一直是高科技最关注的焦点:软银以320亿美元价格收购芯片设计厂商ARM,高通以470亿美元收购恩智浦芯片公司(NXP Semiconductors).剑指智能汽车芯片,中国的海思与展讯首次进入2016年全球IC设计十大公司行...
半导体生产
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IC设计
无厂模式
发布时间:2020-06-01
台股IC设计EPS排名谱瑞矽力杰前三,联发科第五
台湾股市IC设计厂去年每股获利(EPS)排名洗牌.联发科退居第5位.较前年后退一名,神盾则首度跻身前10名之列.跃居第8位.存储器控制芯片厂群联去年受惠NAND Flash市场供给吃紧.价格高涨.营运表现亮丽.营收与获...
半导体生产
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IC设计
联发科
发布时间:2020-06-01
台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元 生存危机扩大
曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业.曾在政府力倡矽导计划时.公司数量一度逼近400家大关.然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战.加上大陆IC设计产业快速茁壮.目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司...
半导体生产
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IC设计
IC
发布时间:2020-06-01
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手.共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题.通过双方的...
技术百科
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IC设计
mips
香港科技园
发布时间:2020-06-01
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