半导体芯片-EDA365

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半导体的芯片制作流程介绍

发布时间：2023-07-21

半导体的芯片制作流程介绍-晶圆的成分是硅.硅是由石英沙所精练出来的.晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%).接着是将这些纯硅制成硅晶棒.成为制造集成电路的石英半导体的材料.将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆. ...<全部>

半导体制造

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芯片的设计制造.大体分这三个阶段

发布时间：2021-01-29

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管.晶体管间的间隔只有几十纳米.需要经过几百道不同工艺加工.而且全部都是基于精细化操作.制作上凝聚了全人类的智慧.是当今世界上最先进的工艺.生产技 ...<全部>

接口

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硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

发布时间：2020-12-28

当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片.而且也和晶圆级堆栈密不可分.然而.德国慕尼黑工业大学(Technical University of Munich,TUM)的科学家们最近宣称.他们已经成功地在芯片上直接生长 ...<全部>

接口

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IC设计业到制造业看无人机产业链

发布时间：2020-12-25

无人机的全称是无人驾驶飞机.是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机.机上无驾员.但安装有自动驾驶仪.程序控制装置等设备.地面.舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备.对其进行跟踪. ...<全部>

接口

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连接器:集成化趋势明显

发布时间：2020-11-09

连接器技术趋势: 信号传输集成化连接器微型化模块组合化半导体芯片技术正成为连接器发展的技术驱动力电子技术的飞速发展使终端应用对连接器提出了更高.更多样化的需求.如电子设备的传输速率越 ...<全部>

接口

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电源管理芯片有哪些特点和作用?

发布时间：2020-09-01

电源管理芯片的应用范围十分广泛.发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义.对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关.而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关.当今世界.人们的生活已是片刻也离不 ...<全部>

电源应用

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确宝SoC设计顺利进行.硬件仿真不可少

发布时间：2020-06-30

在当今竞争激烈的形势下.使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市.但是同时确保其更便宜更可靠.是一种相当冒险的做法.未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工.增加设计成本并延长布局流程的网表交付时间.并 ...<全部>

嵌入式开发

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英特尔芯片一个远程劫持漏洞.你怎么看

发布时间：2020-06-20

英特尔芯片出现一个远程劫持漏洞.它潜伏了7年之久.近日.一名科技分析师刊文称.漏洞比想象的严重得多.黑客利用漏洞可以获得大量计算机的控制权.不需要输入密码.此前.有报道称绕开验证的漏洞寄居在英特尔主动 ...<全部>

技术百科

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五大优势凸显可编程逻辑或将呈现快速增长

发布时间：2020-06-16

随着半导体技术.计算机技术和通信技术的发展.工业控制领域已有翻天覆地的变化.亦在不断的发展.正朝着新的技术发展.目前逻辑器件可分为两大类 :固定逻辑器件和可编程逻辑器件:固定逻辑器件中的电路是永久性的 ...<全部>

嵌入式开发

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USB Type-C如何实现端口电力管理

发布时间：2020-06-05

USB Type-C™ 功率输出(Power Delivery.PD)标准允许在任何地方通过一个USB Type-C端口输送7.5W (5V. 1.5A)至100W (10V. 5A) 的功率.但在任一特定系统内.可用的输入功率总是受限的.那么在多端口系统中.应 ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

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