半导体芯片-EDA365

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半导体的芯片制作流程介绍

半导体的芯片制作流程介绍-晶圆的成分是硅.硅是由石英沙所精练出来的.晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%).接着是将这些纯硅制成硅晶棒.成为制造集成电路的石英半导体的材料.将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆....

半导体制造

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发布时间：2023-07-21

功率模块开篇

雪消山水见精神.满眼东风送早春.再次祝大家新的一年牛气冲天.新的一年还望多多支持.半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展.越来越多的应用也会更多地倾向于国产化.接下来的一段时间.我们来聊聊半导体功率模块那些事儿.一个不管何种半导体材料(传统Si.新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿....

电源

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发布时间：2022-07-07

台湾引以为傲的一颗明星.面板产业在衰退加剧

eeworld网午间报道:液晶面板行业一直是台湾引以为傲的一颗明星.早在1990年台湾就已经开建台湾第一条大尺寸TFT-LCD生产线.韩国三星的第一条大尺寸TFT-LCD 生产线建立还是在一年之后.但如今台湾面板产业却在衰退...

技术百科

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发布时间：2022-05-23

博世投资12亿美元建车用芯片工厂计划年底量产传感器芯片

与非网3月10日讯近日德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元).于今年 6 月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂.将用于生产传感器芯片.并安装于电动与动力混合车....

技术百科

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发布时间：2021-10-11

2021年集成电路前十大增长最快产品增速均超过10%

与非网1月29日讯市场研究机构IC Insights发布最新简报.预测2021年集成电路增长最快的十种产品增速均超过10%....

技术百科

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发布时间：2021-09-08

佳能开售后道工序半导体光刻机可实现大视场一次曝光

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品--i线步进式光刻机2[FPA-5520iV LF Option".该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光.解析度达1.5µm(微米4).为了提高半导体芯片的性能.不仅在半...

PCB设计

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发布时间：2021-09-08

芯片的设计制造.大体分这三个阶段

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管.晶体管间的间隔只有几十纳米.需要经过几百道不同工艺加工.而且全部都是基于精细化操作.制作上凝聚了全人类的智慧.是当今世界上最先进的工艺.生产技...

接口

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发布时间：2021-01-29

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片.而且也和晶圆级堆栈密不可分.然而.德国慕尼黑工业大学(Technical University of Munich,TUM)的科学家们最近宣称.他们已经成功地在芯片上直接生长...

接口

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发布时间：2020-12-28

IC设计业到制造业看无人机产业链

无人机的全称是无人驾驶飞机.是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机.机上无驾员.但安装有自动驾驶仪.程序控制装置等设备.地面.舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备.对其进行跟踪....

接口

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发布时间：2020-12-25

连接器:集成化趋势明显

连接器技术趋势: 信号传输集成化连接器微型化模块组合化半导体芯片技术正成为连接器发展的技术驱动力电子技术的飞速发展使终端应用对连接器提出了更高.更多样化的需求.如电子设备的传输速率越...

接口

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发布时间：2020-11-09

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