近日德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)，于今年 6 月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂，将用于生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。

 

博世表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

 

2021 年 1 月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中 DC-DC 转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约 250 道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021 年 3 月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约 700 道工序，耗时 10 周以上。

 

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为 300 毫米晶圆制造，单个晶圆可产生 31,000 片芯片。与传统的 150 和 200 毫米晶圆相比，300 毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

 

在车用集成电路中，这些半导体芯片充当了汽车的 “大脑”，负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作，如以光速向安全气囊发出打开讯号。

 

近期有报道称，中国汽车工业协会预测显示，芯片短缺对 2021 年一季度的汽车生产会造成很大影响，预计还会蔓延至第二季度。