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PCB分层堆叠设计降低共模EMI干扰的解决方案

电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并非到此为止.由于电容呈有限频率响应的特性.这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB多层印制板设计的基本要领及要求说明

一．概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板.印刷电路板.多层印制板.就是指两层以上的印制板.它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成.既具有导通各层线路.又具有相互...

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发布时间：2020-05-20

LED驱动器IC需求的大幅增长

在种类繁多的照明应用中.LED 的采用势头持续强劲.这种始终如一的强劲势头意味着.提供 LED 驱动器 IC 的模拟 IC 供应商会有良好的业务势头.在过去一年中.高亮度 (HB) LED 达到了一些关键的性能标准.这导致对 ...

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发布时间：2020-05-20

为什么LED通过两年的运转之后就很难维持用户的期望值了?

LED全彩大屏幕通过这几年的开展.技术已经越见成熟.其实.无论是国内还是国外.仍是负重致远.特别是室外大屏幕.绝大部分产品通过两年的运转之后.就很难维持在用户的期望值之内了.为什么会这样呢?1.这儿首先有...

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LED
IC

发布时间：2020-05-20

高速PCB设计时如何避免混合讯号系统的设计陷阱

要想成功的运用现在的SOC.板级和系统级设计师必须了解如何最好地放置元件.布置走线.以及利用保护元件.它们被称为数码式蜂窝电话.但其中所包含的模拟功能.比较起所谓的模拟蜂窝电话之前度品种还要多.事实上....

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发布时间：2020-05-20

印刷电路板图设计的基本原则和要求

一.印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器.除选择高质量的元器件.合理的电路外.印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题.对同一种元件和参数的电路....

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发布时间：2020-05-20

PCB板上为什么要用镀金板

一.PCB板表面处理抗氧化.喷锡.无铅喷锡.沉金.沉锡.沉银.镀硬金.全板镀金.金手指.镍钯金 OSP: 成本较底.可焊性好.存储条件苛刻.时间短.环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高...

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发布时间：2020-05-20

如何使用线缆配件来取代PCB走线

每次串行数据速率提高.其都会暴露出掩盖在低速下的问题.许多这些问题是因为PCB走线.过孔和连接器中发生损耗引起的信号完整性下降而造成的.虽然信号完整性问题的解决方案有很多.但每种方案都有其自身的缺点.解...

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发布时间：2020-05-20

如何实现FPGA设计与PCB设计并行

复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行.通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺.这种设计方法可以降低系统成本.优化系统性能并缩短设计周期.图1:FPGA和...

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发布时间：2020-05-20

如何实现高速PCB设计的信号完整性

信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题.由于无线基站.无线网络控制器.有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加.电路板的设计变得日益复杂.目前.芯片间高速串行链接已经获得...

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发布时间：2020-05-20

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