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研发资源 > 标签 > Intel

导入HBM内存 Intel打造更高AI运算效能的FPGA可程序化处理器

今年8月下旬宣布推出可提供39.5 TFLOPS运算效能的Stratix 10 FPGA可程序化处理器之后.Intel 稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix 10 MX FPGA可程序化处理器.藉此对应更高运算数据量.目前包含AMD.NVIDIA均把...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

集邦:2010年全球NB出货量预估成长20.8%

各家ODM大厂近期公布十月份笔记型电脑(NB)出货数字.集邦科技(Trendforce)旗下研究机构DRAMeXchange 调查指出.整体 NB 产业十月出货量月衰减5.7%.总计1,730万台.展望第四季.DRAMeXchange认为.在库存水位转趋健...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

2017年Intel就上7nm 半导体工业未变慢

14nm Broadwell明年不会登陆桌面市场.是不是意味着新工艺的步伐变慢了?当然不是.更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本.也是竞争其它对手的最强大武器. Intel表示.今年底就会开始出货14nm芯片.而且能够...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

研调:三星英特尔相差仅4%.有望于Q2取代Intel排半导体龙头

市调机构 IC Insight 于5月9日公布 2017 年第一季度全球十大半导体厂排名.英特尔首季半导体销售额来到 142 亿美元.仍然位居首位.但领先三星幅度仅剩 4 个百分点.IC Insight 在另一份报告预测三星将在第二季取代...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

英伟达CEO认为Intel应为其它厂商代工芯片

3月24日消息,据国外媒体报道.英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)突然有一种新想法.他说.在英伟达也在研究芯片的时候.英特尔投资研发是浪费金钱.每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多.他们必须要请教...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

国内芯片产业遍地开花研发投入不及Intel一半

近期举行的集微半导体峰会上.一位半导体行业投资人讲了这样一个故事:曾经有一个不错的并购对象.对方一见面就说.你们中国的基金已经来了七八家了.意思是他们来得已经很晚了.最后看看标的价格.已经被哄抬到好几...

半导体生产

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Intel
芯片

发布时间：2020-06-01

ARM挥军服务器 Intel力推Atom

不满足于移动领域的ARM正在野心勃勃地挥师进军传统的x86桌面乃至服务器市场.相继宣布了64位架构和服务器产品.对此最[不爽"的自然是Intel:你的市场我还没进去.倒想来抢我的地盘了?据了解.Intel正在准备一款采用...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-01

颠覆!Intel密谋Big.Little大小核x86新架构:代号Lakefield

对手机SoC有些了解的朋友.定然对[Big.Little"架构不陌生.这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计.可以兼顾高性能与低功耗.你有没有想过.Intel x86也可以效仿呢?理论上.Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构.高性...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

台积晶圆霸位 Intel难撼动

英特尔宣示将抢进晶圆代工市场.市场预期恐威胁台积电.但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电.认为尽管英特尔愿意帮对手代工.恐怕也很难获得对手认同.且争取高通及苹果手机芯片的难度也高.短期内仍无法威胁台积电...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

垂直.水平整合 Intel强调扮演工业4.0转型重要协助角色

针对目前市场经常提倡的工业4.0概念 (industry 4.0).Intel强调本身从前端数据搜集到后端云端运算.同时在执行工序优化.设备连接到相关软件应用整合也有十足强项.说明在垂直.水平衔接各项资源扮演重要角色.谈到...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

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