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LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选.二是对封装好的LED进行测试分选.(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大.主要原因是LED芯片尺寸一般都很小.从9mil到14mil(0.22-0.35nm).这样小的芯片需要...

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发布时间：2020-07-29

21世纪的光明--白光LED产品发展简析

白光LED的技术概况自从出现发光二极管LED以来.人们一直在努力追求实现固体光源.随着发光二极管LED制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用.使发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并...

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发布时间：2020-07-29

鄂尔多斯金宸国际商业中心LED立面照明(图)

鄂尔多斯金宸国际商业中心.地处鄂尔多斯康巴什新区市政府南面.是鄂尔多斯市首座现代概念超大型购物中心.总建面积89123平米.共有地上五层地下两层.改项目位处康巴什新区的核心位置.四面环路被住宅小区包围.且...

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发布时间：2020-07-29

LED器件的封装工艺及其相关介绍

一.封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作.否则.LED器件光损失严重.光通和光效低.光色不均匀.使用寿命短.封装工艺决定器件使用的成败.当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的...

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发布时间：2020-07-29

LED与LED驱动器的搭配设计及其运用

LED已经广泛应用于照明.装饰类灯产品.在设计LED灯时.需要考虑选用什么样的LED驱动器.以及LED作为负载采用的串并联方式.合理的配合设计.才能保证LED正常工作.1.LED采用全部串联方式要求LED驱动器输出较高的电...

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发布时间：2020-07-29

LED显示屏基础

1.1990年以前LED显示屏的成长形成时期.一方面.受LED材料器件的限制.LED显示屏的应用领域没有广泛展开.另一方面.显示屏控制技术基本上是通讯控制方式.客观上影响了显示效果.这一时期的LED显示屏在国外应用较广...

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发布时间：2020-07-29

protues元件库中英文对照表

protues元件库中英文对照表.对初学者找不到元件的很有用元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根...

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发布时间：2020-07-29

全面的LED技术进化史

1907年Henry Joseph Round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象.由于其发出的黄光太暗.不适合实际应用;更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应.研究被摒弃了. 二十年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichar...

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LED

发布时间：2020-07-29

LED路灯技术探讨

许多企业都看好这个朝阳产业的发展空间.特别是半导体户外照明的明显节能优势.近2年一哄而上的诸多企业.在还不甚了解半导体道路照明制作的特点下.模拟.仿造.沿着现今的常规照明路灯多种[蛇头"形状制作.一时间[...

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发布时间：2020-07-29

LED的封装结构

大功率LED封装结构随着半导体材料和封装工艺的提高.LED的光通量和出光效率逐渐提高.从而使固体光源成为可能.已广泛应用于交通灯.汽车照明.广告牌等特殊照明领域.并且逐渐向普通照明领域过渡.被公认为有望取代...

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LED
封装

发布时间：2020-07-29

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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