LED-EDA365

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LED芯片的技术发展状况

对于标准管芯(200-350μm2).日本日亚公司报道的最高研究水平.紫光(400 nm)22 mW.其外量子效率为35.5%.蓝光(460 nm) 18.8 mW.其外量子效率为34.9%.美国Cree公司可以提供功率大于15 mW 的蓝色发光芯片(455-4...

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LED
重要参数

发布时间：2020-06-01

LED芯片的组成与分类

LED芯片是由P层半导体元素.N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体.LED芯片是五大原物料:芯片.支架.银胶.金线.环氧树脂中最重要的组成部分.主要由金垫.P极.N极.PN结.背金层构成(双pad芯片...

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LED
芯片

发布时间：2020-06-01

LED芯片知识-MB.GB.TS.AS芯片定义与特点

一.MB芯片定义与特点定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品.特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底.散热容易. 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊...

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发布时间：2020-06-01

LED芯片设备MOCVD[国产意义大投资需谨慎"

中国科学院院士.中科院半导体所研究员王占国认为.从长远来讲.设备国产化的意义非常巨大.不论是氮化镓LED.多晶硅材料生产和太阳能光伏电池制造.还是微电子技术水平的提高都离不开关键设备的自主创新.没有关键...

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LED
芯片

发布时间：2020-06-01

LED芯片选型时必须注意的几个关键参数

随着LED成本不断下降.能效不断提升.LED照明大规模普及对时代就要来临.LED照明已经成为最热门对产业话题.由于LED灯具的设计涉及光学.热学.微电子等多个技术.所以通常LED设计师比较关注灯具的外观.散热.驱动...

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LED
芯片

发布时间：2020-06-01

LED荧光粉知识

LED用LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射.LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法.但它们并没有完全成熟.由此严重地影响白光LED在照明领域的应用. 第一种方法是在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光...

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LED
荧光粉

发布时间：2020-06-01

LED荧光粉配胶过程探析

led荧光粉配胶程序是LED制程中.相当基础的一环.我们来看看是怎么做的. 准备工作: 1.开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱.精密电子称.真空箱) 2.用丙酮清洗配胶所用的小烧杯. 3.准备所需的...

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发布时间：2020-06-01

LED行业专家天津东丽湖边献策产业发展

[2009年产业发展超出预期.去年三月企业投资和产能扩张加快."在第五届中国 LED 产业主题高峰论坛上.CREE 中国区总经理唐国庆如是说.广东昭信集团徐连城表达了同样的看法.[ LED 产业以前所未有的速度进行扩张.20...

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LED
路灯

发布时间：2020-06-01

LED日光灯的优点大盘点

LED日光灯以其独特的优势越来越多地走进人们的生活.这种灯究竟有哪些优点呢?今天我们就来盘点一下. 首先.LED日光灯不使用水银.而且里面不含铅.传统的日光灯中含有大量的水银蒸汽.一旦这样的灯破碎水银蒸汽...

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发布时间：2020-06-01

LED日光灯防炫光与光斑的解决方案

随着人们节能意识的加强和LED照明技术的成熟,LED照明市场已经初步形成,而且这个市场会越来越大.目前市面上有很多生产LED日光灯的厂家,相信大家都要面对一个棘手的问题:LED的炫目和光斑以及光方向性强的问题.对于LED...

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LED
光伏产业

发布时间：2020-06-01

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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