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ST 技术助力Neonode为任意物品.表面或空间增加触控交互功能

中国.2018年2月6日 -- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)的先进芯片.被光传感器科技公司 Neonode 用于研制新的zForce AIR™触感模块.尺寸紧凑.低功耗.简单...

半导体生产

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ST
Neonode

发布时间：2020-05-27

ST 朝智能终端趋势转型惟仍面临部分挑战

近年随着智能化装置.智能城市.工厂及家庭等应用领域兴起.意法半导体(STMicroelectronics)也在重塑自身业务.转朝这些智能化领域迈进.除了将成为苹果(Apple)新一代iPhone先进脸部识别技术传感器供应商.包含思科(...

半导体生产

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半导体
ST

发布时间：2020-05-27

ST 的 Bluetooth Low Energy 应用处理器模块通过标准组织认证

电子网消息.为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发.意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S.该模块提供了射频系统所需的全部元器件.新BLE蓝牙模块...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

ST ToF影像传感器传获苹果iPhone 8采用

意法半导体(STMicroelectronics)发布第2季财报成绩超越预期.净营收达19.2亿美元年增12.9%.季成长5.6%.不过市场分析师感兴趣的不是意法半导体最新一季财报超乎预期的结果.而是对该公司影像产品部门发展性较感兴趣...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

ST 否认截止接单传言.声明 MCU 产能充足

电子网消息.7月19日据外媒报道.市场传出.由于微控制器(MCU)的需求太强.使得原供应大厂意法半导体(ST)无法负荷.向客户发出通知称7月底将停止接单.预计停止接单的时间将延续至明年第一季度.引爆微控制器芯片...

半导体生产

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mcu
ST

发布时间：2020-05-27

整合180MHz ARM Cortex-M4内核 ST巩固MCU领先优势

意法半导体(STMicroelectronics)新系列微控制器首批样片现已上市.新系列微控制器整合目前性能最高的180MHz ARM Cortex-M4内核和图形增强技术.实现了功能更丰富的用户体验.意法半导体还携手市场领先的软件厂商SEGG...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-27

2015 ARM ST全国大学生智能设备创新大赛圆满结束

2015年11月28日.2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体(以下简称ST)中国总部圆满落下帷幕.本次竞赛由ARM和ST主办.360eet电子工程网承办, 3月份启动.历时9个月.经过预赛.复赛和决赛三个环...

技术百科

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ARM
ST

发布时间：2020-05-26

GF 22nm FD-SOI争得ST订单

电子网消息.格罗方德(GlobalFoundries)于 10 日宣布.全球半导体供应商意法半导体(ST)选择采用格罗方德 22 纳米 FD-SOI(22FDX)制程技术平台.以支持用于工业及消费性应用的新一代处理器解决方案.格罗方德指...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

G+D.村田与ST联手为物联网生态系统增加安全防线

远距离.低功耗物联网技术.例如LPWAN.正在智慧城市.智慧农业.智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例.安全性.可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键.G+D行动安全(G+D Mobile Security).村田制作...

半导体生产

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物联网
ST

发布时间：2020-05-26

意法半导体(ST)与ClevX扩大合作.推出高安全性加密技术平台

中国.2017年3月28日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX.发布了符合FIPS 14...

技术百科

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发布时间：2020-05-26

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