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TE Connectivity全新预绝缘POD-LOK端子正式发布

TE Connectivity新推出二合一预绝缘POD-LOK 母端子与塑壳.该产品将自锁型Positive Lock端子与通过灼热丝测试 (GWT) 且符合 UL 94 V-0 防火等级的塑壳预安装在一起.这造就了以卷装形状提供的符合人体工学设计的低插...

总线

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发布时间：2020-05-28

TE推出标准屏蔽罩产品组合在减轻重量的同时提升了导热性

eeworld网消息.全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合.可缩短客户产品的上市时间.减轻重量并提升导热性.TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案.此次新推出的标准...

半导体生产

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半导体
TE

发布时间：2020-05-27

TE推出降低高密度交换机设计成本的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼

3月21日.TE Connectivity (TE)宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼.此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比).从而可显著节约客户成本. TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为...

半导体生产

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TE
zQSFP

发布时间：2020-05-27

TE首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案

中国上海-2018年1月25日-全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器.作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一.该产品可以支持大功率应用. TE的全新 HD金手...

半导体生产

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金手指
TE

发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出48V汇流条连接器和电缆组件

TE Connectivity (TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件.满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求.这些汇流条连接器和电缆组件允许在机架中使用单个垂直汇流条.从而简...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件

电子网消息.全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件.该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计.可直接与处理器...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出新款250系列微缩FASTON快接端子

eeworld网消息.全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子.这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%.因此可在空间极为狭窄的应用中实...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出灵活性更高的CDFP连接器.笼和电缆组件

电子网消息.全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 CDFP 连接器.笼和电缆组件.为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性. TE 的 CDFP 产品组合是市场上端口和带宽密度最...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity推出符合OCP标准的U.2直角插座连接器

eeworld网消息.中国上海 – 2017年4月12日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座连接器.该款产品具有极高的可靠性.可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售

电子网消息.专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics).宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的 microQ...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

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