led封装-EDA365

研发资源 > 标签 > led封装

工程师解析:造成LED死灯多种原因分析探讨

我们经常会碰到LED不亮的情况.封装企业.应用企业以及使用的单位和个人.都有可能碰到.这就是行业内的人说的死灯现象.究其原因不外是两种情况:其一.LED的漏电流过大造成PN结失效.使LED灯...

显示技术

|

发布时间：2021-01-15

功率型白光LED封装技术.荧光粉技术发展趋势深度剖析

LED芯片随工艺.数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺.会不断的降低成本.近年来每年在20%速度降低.led芯片价格因数中.要将光效的提升也计入价格降低中.同样的价格购买了更好的产品.LED芯片占15%比重还是很合理...

显示技术

|

发布时间：2021-01-13

大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论

芯片设计从芯片的演变历程中发现.各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进.如利用不同的电极设计控制电流密度.利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等.使在结构上都尽可能产生最多的.再运用各种不同方法去...

显示技术

|

发布时间：2021-01-08

照明用LED封装创新探讨

一.常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就...

显示技术

|

发布时间：2021-01-06

浅析BQ-6886系列大功率LED导热导电银胶

LED封装是一个涉及到多学科(如光学 .热学.机械.电学.力学.材料.半导体等)的研究课题.从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学.光学.材料和工艺力学等物理本...

显示技术

|

发布时间：2021-01-06

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点.由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED封装技术直...

显示技术

|

发布时间：2021-01-04

提高LED封装的散热性

提高LED封装的散热性提高LED基片向散热器导热的效率而对LED的散热方式进行了改进.其共同点在于基片采用了铝合金板与布线图案之间夹有绝缘层的金属底板.为有利于LED芯片向底板安装部位导热而采...

显示技术

|

发布时间：2020-11-26

台湾LED晶片厂前2月营收跃进.产业景气好转

LED厂2月营收上周以来陆续公布.以公布营收的厂商表现来看.营收年增率达20-51%.显示景气已经明显好转.晶电.艾笛森前2月累计营收就已经逼近去年第1季总和.2家外资券商动手调高晶电首季营运预估值.本文引用...

电源应用

|

发布时间：2020-11-13

解析LED照明设计步骤

要设计产品.首先要确定用谁的LED封装结构,接下来考虑怎样适应这些封装形式,由我们选择的机会不多.光学结构是建立在这些封装之上的,我们很多创意不能很好的发挥.一.半导体照明应用中存在的问题...

显示技术

|

发布时间：2020-11-13

讲解七种常用有效的LED光源分光分色技术

当今社会.随着LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求量急增.对LED的品质要求也越来越高: 1.光通量分档:光通量值是LED用户很关心的一个指标.LED应用客户必须要知道自己所使用的LED光通量在哪...

驱动

|

led封装
LED技术

发布时间：2020-10-29

首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

共晶材料的选择及焊接温度的控制高亮度LED封装工艺及方案

浅谈LED芯片未来发展趋势

大功率LED封装技术详解

照明用LED封装创新探讨

中国LED封装市场厂商营收排名